診斷

處理

元件吃錫不良

元件吃錫面氧化

除氧化,將元件吃錫面進(jìn)行清理

元件本身制造工藝缺陷

更換元件

pcb吃錫不良

PCB pad氧化

除氧化,對 PCB pad進(jìn)行清理

PCB受污染

對PCB進(jìn)行清理,除去異物,清除污垢

少錫、印刷不良

焊接前檢查印刷品質(zhì),增加印膏厚度,如清洗或更換模板

調整印刷參數:提高印刷的精準度

錫膏品質(zhì)不佳

焊點(diǎn)浸潤不良

添加助焊劑或選用活性較高的助焊劑;調整溫度曲線(xiàn)

錫膏性能不佳

改善錫膏的金屬配比,嚴格執行錫膏的管理及使用規定

電鍍層成分與錫膏不符

改用與電鍍層相符的錫膏

元器件翹起

元件腳局部翹起

生產(chǎn)線(xiàn)拋料追蹤,查明具體原因,具體處理

元件腳整體翹

調整貼裝參數;生產(chǎn)線(xiàn)拋料追蹤,查明具體原因,具體處理

有雜質(zhì)介入

除去雜質(zhì),清理焊點(diǎn)

其他:存放、運輸等的不良

制定嚴格質(zhì)量管理體系下的各環(huán)節的工藝文件,并嚴格執行