撓性印制板的分類(lèi)有哪些

pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家生產(chǎn)的各種電路板都有不同的作用，那么在pcba制造中什么是撓性電路板呢，撓性印制板俗稱(chēng)軟性印制板（又稱(chēng)柔性板），是在薄型聚合物的基板材料上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。撓性印制板還可以通過(guò)使用增強材料或襯板的方法局部增強其強度， 以取得附加的機械穩定性和增加元器件安裝的支撐強度。

1． 按結構和機械強度

分類(lèi)撓性印制板根據其結構和機械強度，分為撓性板和剛撓結合兩大類(lèi)，如圖所示。pcba加工撓性板只有撓性部分；剛撓結合板包含有剛性部分和撓性部分。在撓性板的表面可以有或無(wú) 覆蓋層。

2． 按導電層數分類(lèi)根據印制板的導電層數分為：只有一層導電層的單面撓性板、絕緣基材 兩面有導電層的雙面撓性板和有三層或三層以上導電層的多層撓性板。

3． pcba代工廠(chǎng)中按基材和基材特點(diǎn)分類(lèi)通常按基材中薄膜材料的名稱(chēng)分類(lèi)，如聚酯基材型、聚酰亞胺型（Polyimide）、環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維薄片型、聚酯環(huán)氧玻璃纖維混合型、聚四氟乙烯薄膜型和芳香聚酰胺型（Aramide）等。pcba加工根據基材的結構還可以分為有黏結劑型和無(wú)黏結劑型。有黏結劑型是指在銅箔與絕緣基材或覆蓋層之間有黏結膠作為黏結層壓合的板；而無(wú)黏結劑型 是在銅箔與絕緣基材之間無(wú)黏結劑，直接與絕緣基材層壓合的板（又稱(chēng)為二層法基材）。無(wú)黏結劑型撓性板撓曲性能好，動(dòng)態(tài)彎曲次數多。

4． 用于IC器件封裝類(lèi)撓性板分類(lèi)用于IC器件封裝的撓性板共同的特點(diǎn)是耐熱性好，基材 的玻璃化轉變溫度高。pcba貼片根據其器件的安裝形式和結構特點(diǎn)有帶載芯片自動(dòng)安裝（TAB）用卷帶式撓性板、撓性薄膜上安裝芯片用印制板（COF）以及芯片級封裝（CSP）和多芯片模塊（MCM）用印制板，此類(lèi)板多是以改性環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維薄片為基材制造的板。

此外pcba代工代料廠(chǎng)家還有按撓性板部分有無(wú)增強層或布線(xiàn)密度的高低和使用目的等分類(lèi)，不再一一介紹。 不管哪一類(lèi)撓性板，其共同的特點(diǎn)是印制板厚度薄，具有彎曲和彎折性能。