SMT加工的焊接裂縫原因主要有以下幾個(gè)方面：

1. 電路板的焊盤(pán)和元件的焊接面侵潤沒(méi)有達到生產(chǎn)加工的要求。

2. 助焊膏沒(méi)有按要求達到生產(chǎn)的標準。

3. 焊接和電級的各種元件材料熱膨脹的系數不對稱(chēng)，點(diǎn)焊在凝結的時(shí)候不穩定。

4. 回流焊的溫度曲線(xiàn)圖的標準設置沒(méi)有辦法讓助焊膏當中的有機化學(xué)物質(zhì)及水份在進(jìn)入流回區的前面蒸發(fā)掉。

5. smt加工廠(chǎng)家中的無(wú)鉛材料的難度是高溫、界面的張力大、粘性大。界面的張力提升肯定會(huì )讓汽體在制冷過(guò)程中外遺更艱難，汽體不容易排出去，這樣會(huì )讓裂縫的占比提升很多，因些貼片加工中的無(wú)鉛焊接中會(huì )有許多出氣孔和裂縫。

6.另外，無(wú)鉛的焊接溫度會(huì )比有鉛的焊接高很多，特別是在一些尺寸比較大的多層板中，及有熱導率比較大的電子元器件時(shí)，高值的溫度一般要做到260度左右，制冷凝結到室內的溫度它的溫差會(huì )比較大，所以，無(wú)鉛焊接的地應力也是比較大的。

上面就是貼片生產(chǎn)中會(huì )遇到的一些焊接裂縫的原因，希望能幫到大家，如果還想了解更多的加工知識，請聯(lián)系我們。