PCBA廠(chǎng)家焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，如圖所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會(huì )形成粘稠狀的松香膜，我們稱(chēng)之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點(diǎn)在高溫高濕環(huán)境下存放時(shí)間比較長(cháng)，有可能形成白色粉狀結晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H⁺）釋放出來(lái)并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到10⁶Ω以下。

焊點(diǎn)在敞開(kāi)環(huán)境下，再流焊接時(shí)，焊膏中的溶劑、部分活化劑等會(huì )完全揮發(fā)掉，形成“干”，的松香膜，它將未反應完全或未分解、未揮發(fā)的活化劑“固”住，起到了防止焊劑殘留物腐蝕的作用。但是，隨著(zhù)元器件封裝的底部面陣化，特別是QFN、LGA封裝，焊膏再流時(shí)排氣通道越來(lái)越不暢通，有可能造成焊膏中的溶劑、活化劑等難以充分揮發(fā)，形成“濕”的焊劑殘留物，使得殘留物中的離子態(tài)物質(zhì)能夠自由移動(dòng)。如果存在于有壓差的兩個(gè)引出端，將發(fā)生漏電甚至電遷移現象，其絕緣電阻將小于10⁶Ω。

Indium公同的李寧成博士對“濕”的爆劑殘留物的絕緣性能做過(guò)系統研究。采用在梳狀圖形上刷圖助焊劑并覆蓋玻璃的方法制作試件并過(guò)爐，  獲得了“濕”的焊劑殘留物。按照IPC的試驗條件進(jìn)行SIR的測試， 發(fā)現“濕” 的焊劑殘留物表面絕緣電阻(SIR)都出現下降，下降到10⁶Ω以下。試驗初期，直接采用焊背印刷到梳狀圖形上沒(méi)有模擬出“濕的殘留物。

某公司于2014年11月出現一例LGA焊接后短路的案例，扒開(kāi)LGA，焊劑殘留呈  “濕”的狀態(tài)。事實(shí)上，該公司也采用了類(lèi)似方法對濕的焊劑殘留物進(jìn)行絕緣電阻測試，復現了產(chǎn)品中看到的短路現象，也看到了枝晶現象。

對于LGA與QFN,一般條件下，焊劑中的溶劑能夠揮發(fā)干凈，上述案例主要因為LGA比較重、尺寸比較大。

通常情況下，對于QFN,不需要做特別的設計考慮，由于其尺寸比較小，一般不會(huì )形成“濕”焊劑殘留物現象;對于LGA,可以采用焊盤(pán)周導通孔不塞孔或焊盤(pán)不阻焊的設計。原則上，如果不是因為尺寸的限制，盡可能不選用LGA封裝。開(kāi)發(fā)LGA封裝，主要是IC廠(chǎng)家出于對降成本的考慮，對焊接而言沒(méi)有任何好處，不僅焊接良率不高，焊點(diǎn)的可靠性也不高。

( 1)印刷時(shí)的焊膏結塊現象，主要見(jiàn)于密封印刷頭的印刷過(guò)程，是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦，焊粉表面的氧化物容易被去掉，焊膏越來(lái)越干所造成的。對于焊膏，我們希望印刷操作周期內能夠保持性能穩定，焊劑與焊粉不發(fā)生反應。

(2)焊錫飛濺主要是焊膏中溶劑沸點(diǎn)比較低所引起的。

(3)對于LGA的焊接，可以采用無(wú)鹵焊膏(活性比較低，濕的殘留物也能夠滿(mǎn)足SIR的要求)，但焊接的缺陷如球窩比較高;選用含鹵的焊膏，活性比較強，焊接良率比較高，但可能漏電。

( 4)水溶性焊膏/焊劑。設計水溶性焊膏，就是為了不用VOC類(lèi)有機溶劑，而能夠采用去離子水進(jìn)行清洗。水溶性焊膏的配方是按清洗工藝設計的，增加了活化劑，因此使用后必須進(jìn)行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶性設計，因為沒(méi)有意義，同時(shí)有危害。能夠用水進(jìn)行清洗，就一定吸潮， 吸潮就會(huì )降低絕緣電阻。

( 5 )免洗焊膏的三防涂覆。一些產(chǎn)品要求高的可靠性，需要進(jìn)行三防涂覆。問(wèn)題是，目前絕大多數產(chǎn)品使用了免洗焊膏，那么三防涂覆時(shí)還要不要進(jìn)行清洗呢?不清洗有什么風(fēng)險?這是業(yè)界一直爭議的一個(gè)問(wèn)題。AIM公司對此進(jìn)行了研究(見(jiàn)Karl Sennlig、Timothy O'  Neill等發(fā)表在SMT China 2014年6/7期的《在免洗助焊劑上涂覆表面涂料》一文)，通過(guò)對各種涂料絕緣電阻、涂層黏合強度的對比測試，表明可以直接在免洗單板上進(jìn)行三防涂覆，但是需要做涂料與焊劑殘留物的兼容性測試。

AIM的研究還發(fā)現:

①溶劑基丙烯酸涂料性能優(yōu)于紫外固化的聚氨酯涂料。研究者的解釋是溶劑使得殘留物與涂層黏合得更緊密，減少了CTE不匹配帶來(lái)的影響。

②軟的殘留物有利于解決三防涂層的分層問(wèn)題，但對SIR影響明顯(軟的焊劑殘留物也是焊劑中溶劑揮發(fā)不充分的結果，只是揮發(fā)程度比濕的焊劑殘留物稍充分而已，絕緣電阻同樣不能滿(mǎn)足絕緣要求)。研究者的解釋是水分進(jìn)人濕的焊劑殘留物會(huì )引起腐蝕。