PCBA電路板組裝生產(chǎn)時(shí)應注意事項

1.訂購板

靖邦一站式解決方案，用于 PCB 和原型組裝，

2.DFM檢查

DFM 檢查查看 PCB 的所有設計規范。會(huì )查找任何缺失、冗余或可能存在問(wèn)題的功能。

3.來(lái)料質(zhì)量控制（IQC）

在SMT 組裝開(kāi)始之前驗證所有來(lái)料并處理質(zhì)量問(wèn)題。我們的 IQC 職位將檢查來(lái)料是否符合我們的嚴格要求。

• 根據 BOM 清單的型號和數量 

• 形狀（變形、斷針、氧化等），特別是對于 IC 或其他復雜元件

• 使用測試架、萬(wàn)用表等工具對來(lái)料進(jìn)行抽樣測試。 

• 如果出現上述缺陷或差異，我們將把收到的全部材料退還給供應商或客戶(hù)。

4.機器編程——Gerber/CAD轉Centroid/Placement/XY文件

收到 PCB 面板和組件后，下一步是設置制造過(guò)程中使用的各種機器。貼片機和 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）等機器需要創(chuàng )建一個(gè)程序，該程序最好由 CAD 數據生成，但通常無(wú)法使用。Gerber 數據幾乎總是可用，因為這是制造裸 PCB 所需的數據。

5.錫膏印刷

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中設置的第一臺機器是焊膏打印機，它旨在使用模板和刮刀將焊膏施加到 PCB 上的適當焊盤(pán)上。

6.元件放置

一旦印制的 PCB 被確認應用了正確數量的焊膏，它就會(huì )進(jìn)入制造過(guò)程的下一個(gè)部分，即元件放置。每個(gè)組件都使用真空吸嘴或夾具吸嘴從包裝中取出，由視覺(jué)系統檢查并高速放置在編程位置。

7.Pre-Reflow 自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI)

在元件貼裝過(guò)程之后，重要的是要驗證沒(méi)有出現任何錯誤，并且在回流焊接之前所有部件都已正確放置。執行此操作的最佳方法是使用 AOI 機器進(jìn)行檢查，例如組件存在、類(lèi)型/值和極性。 

8.回流焊

將組件放置在板上后，每件都將通過(guò)我們的回流焊機發(fā)送。這意味著(zhù)焊膏需要固化，將元件粘附到電路板上。PCB 組裝通過(guò)稱(chēng)為“回流”的過(guò)程來(lái)實(shí)現這一點(diǎn)。 

9.回流焊后自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）

表面貼裝組裝過(guò)程的最后一部分是再次使用 AOI 機器檢查焊點(diǎn)質(zhì)量是否有錯誤。

檢查這些錯誤和錯位可能涉及幾種不同的檢查方法之一。這些檢查方法中最常見(jiàn)的包括：

手動(dòng)檢查

自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）

自動(dòng) X 射線(xiàn)檢測 (AXI)

AOI檢查

10.保形涂層

一些已完成的印刷電路板組件具有保形涂層。這通常取決于客戶(hù)的產(chǎn)品要求。

11.最終檢驗和功能測試

在 PCB 組裝過(guò)程的焊接和保形涂層步驟完成后，最終檢查將由我們的質(zhì)量保證團隊測試 PCB 的功能。這種檢查被稱(chēng)為“功能測試”。測試軟件和工具通常由客戶(hù)提供，靖邦也可以根據客戶(hù)要求制作治具。

12.洗滌和烘干

可以說(shuō)，制造過(guò)程可能是骯臟的。焊膏會(huì )留下一些助焊劑，需要對產(chǎn)品表面的油和污垢進(jìn)行清洗

13.包裝和運輸

所有組裝的板都包裝好（可以要求防靜電包裝）任何未使用的組件均按照客戶(hù)說(shuō)明退回。此外，客戶(hù)在包裹發(fā)貨時(shí)會(huì )收到電子郵件通知。