什么是BGA？BGA 組裝能力

球柵陣列 (BGA) 是一種用于集成電路的表面貼裝封裝（芯片載體）。SMT貼片中BGA 封裝用于永久安裝微處理器等設備。BGA 可以提供比雙列直插或扁平封裝更多的互連引腳。smt生產(chǎn)中可以使用設備的整個(gè)底面，而不僅僅是周邊。將封裝的引線(xiàn)連接到將管芯連接到封裝的導線(xiàn)或球的走線(xiàn)平均也比僅周邊類(lèi)型的走線(xiàn)短，從而在高速下具有更好的性能。[需要引用]

BGA 器件的焊接需要精確控制，通常由自動(dòng)化流程完成。

優(yōu)點(diǎn)：

  球柵陣列 (BGA) 樣式的電路板，它使用小的圓形焊球來(lái)允許電路各部分之間的電流流動(dòng)。這為 PCB 組裝帶來(lái)了許多優(yōu)勢： 

． 高密度電路：由于通孔電路的密度更高，幾乎不可能在沒(méi)有交叉或短路的情況下準確焊接它們。

．熱傳導：BGA電路讓熱量更容易從集成電路向外傳遞，減少過(guò)熱問(wèn)題。

． 低電感：由于BGA電路中的每個(gè)焊球一般只有幾毫米大，電路內部的干擾問(wèn)題大大減少。

靖邦BGA 組裝能力：