微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,促進(jìn)了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時(shí),一些機電元器件,如開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線(xiàn)、熱敏和壓敏電阻,也都實(shí)現了片式化。pcba加工廠(chǎng)中表面組裝元器件有以下幾個(gè)顯著(zhù)的特點(diǎn)

（1）在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒(méi)有引線(xiàn),有些只有非常小的引線(xiàn);相鄰電極之間的間距比傳統的雙列直插式集成電路的引線(xiàn)間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器件的面積比傳統的元器件小很多,片式電阻電容已經(jīng)由早期的3.2mm×1.6mm縮小到0.6mm×0.3mm;隨著(zhù)裸芯片技術(shù)的發(fā)展,BGA和CSP類(lèi)高引腳數器件已廣泛應用到生產(chǎn)中。 

（2）smt元器件直接貼裝在印制電路板表面,將電極焊接在smt元器件同一面的焊盤(pán)上。這樣,PCB印制電路板上通孔的周?chē)鷽](méi)有焊盤(pán),使印制電路板的布線(xiàn)密度大大提高。 

（3）表面組裝技術(shù)不僅影響布線(xiàn)在印制電路板上所占面積,而且也影響器件和組件的電  學(xué)特性。無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn),減少了元器件寄生電容和寄生電感,從而改善了高頻特性,有利于提高使用頻率和電路速度。

（4）形狀簡(jiǎn)單,結構牢固,緊貼在pcb印制電路板表面上,提高了可靠性和抗震性;組裝時(shí)沒(méi)有引線(xiàn)打彎、剪線(xiàn),在制造印制電路板時(shí),減少了插裝元器件的通孔:尺寸和形狀標準化,能夠采取自動(dòng)貼片機進(jìn)行自動(dòng)貼裝,效率高,可靠性高,便于大批量生產(chǎn),而且綜合成本較低。 

（5）從傳統的意義上來(lái)講,表面組裝元器件沒(méi)有引腳或具有短引腳,與插裝元器件相比,  可焊性檢測方法和要求是不同的,整個(gè)表面組件承受的溫度較高,但表面組裝的引腳或端點(diǎn)與DP引腳相比,在焊接時(shí)可承受的溫度較低。 

當然,表面組裝元器件也存在著(zhù)不足之處。例如,密封芯片載體很貴,一般用于高可靠性產(chǎn)品,它要求與基板的熱膨脹系數匹配,即使這樣,焊點(diǎn)仍然容易在熱循環(huán)過(guò)程中失效；由于元器件都緊緊貼在基板表面上,元器件與PCB表面非常貼近,基板上的空隙就相當小, 給清洗造成困難,要達到清潔的目的,必須要有比較良好的工藝控制:元器件體積小,電阻、電容一般不投標記，一旦弄亂就不容易搞清楚；元器件與PCB之間熱膨脹系數存在差異，在SMT產(chǎn)品中必須注意到此類(lèi)問(wèn)題。