在大規模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線(xiàn)的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時(shí)焊點(diǎn)質(zhì)量。然而，當涉及到返工、原型制作或PCBA首件打樣項目時(shí)，很容易忘記預熱階段的重要性，這可能會(huì )導致設備即使沒(méi)有損壞也會(huì )大打折扣。那么，對于如此重要的一步，為什么在smt加工廠(chǎng)中實(shí)際操作的時(shí)候會(huì )經(jīng)常忘記呢？省略這個(gè)階段的后果是什么？

什么是PCBA焊接前的預熱？

當技術(shù)人員和從業(yè)者聽(tīng)到溫度曲線(xiàn)或溫度曲線(xiàn)這兩個(gè)詞時(shí)，就會(huì )想到smt回流焊。沿著(zhù)焊接區的巨大長(cháng)度可以很容易地看到4個(gè)主要的溫度控制區，最終會(huì )產(chǎn)生完美的焊接焊點(diǎn)，希望如此。每個(gè)階段都經(jīng)過(guò)技術(shù)人員的經(jīng)驗和反復試驗仔細控制和改進(jìn)，每個(gè)階段都在促進(jìn)焊點(diǎn)質(zhì)量和減少缺陷方面發(fā)揮作用。但其他工業(yè)焊錫機可能沒(méi)有這么精細的溫度控制。但它們的共同點(diǎn)是預熱階段。

選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

預熱階段的作用是將整個(gè)組件的溫度從室溫穩定地升高到低于焊膏熔點(diǎn)的保溫溫度，大約 150 ℃。調節溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜坡。預熱階段之后直接是均熱階段，該階段將保持該溫度一段時(shí)間，以確保板子受熱均勻。然后是回流階段，啟動(dòng)焊點(diǎn)形成。在預熱和浸泡階段，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。

在靖邦電子實(shí)際的操作中已經(jīng)驗證過(guò)了，焊接前的預熱是非常重要的。