在PCBA加工中一般情況下，無(wú)鉛印刷工藝不會(huì )受到太大的影響。主要由于無(wú)鉛合金與Sn-Pb合金的物理特性相比較，具有密度小、表面張力大、浸潤性差等特點(diǎn)，因此在模板開(kāi)口設計和印刷精度方面有一些要求。那么當我們了解清楚無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏在物理特性的差別之后就可以非常簡(jiǎn)單的對pcba焊接加工中的工藝作出一定的改進(jìn)。

無(wú)鉛焊膏和有鉛焊膏在物理特性上的區別

①無(wú)鉛焊膏的浸潤性和鋪展性遠遠低于有鉛焊膏，在PCB焊盤(pán)上沒(méi)有印到焊膏的地方，熔融的焊料是鋪展不到的。那么，PCBA電路板打樣焊后就會(huì )使沒(méi)有被焊料覆蓋的裸銅焊盤(pán)長(cháng)期暴露在空氣中，在潮氣、高溫、腐蝕氣體等惡劣環(huán)境下，造成焊點(diǎn)被腐蝕而失效，影響產(chǎn)品的壽命和可靠性。

②為了改善浸潤性，無(wú)鉛焊膏的助焊劑含量通常要高于有鉛焊膏。

③由于缺少鉛的潤滑作用，焊膏卬刷時(shí)填充性和脫模性較差。

因此當我們在考慮無(wú)鉛印刷工藝時(shí)就要考慮到模板開(kāi)口和無(wú)鉛貼裝的可制造性。