“出口做無(wú)鉛，國內做有鉛”大家經(jīng)常聽(tīng)到了。其實(shí)無(wú)良率也可以做的很好,從社會(huì )責任和長(cháng)期可靠性看,建議大家做無(wú)鉛焊接，為環(huán)保和可持續性發(fā)展貢獻自己的一份力量。

  有鉛無(wú)鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)要220度,固相液相溫差大過(guò)程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤性差；對器件來(lái)說(shuō)考驗更嚴酷,因此無(wú)鉛良率控制要相對困難,對設備要求要更高些。

  現在器件都是無(wú)鉛品,這里用混裝(器件無(wú)鉛,焊膏有鉛)和無(wú)鉛焊接對比較合適。我們之所以?xún)A向于用無(wú)鉛焊接,理由如下：

1、焊接的關(guān)鍵是讓焊料融化后形成均勻的合金。如果合金成分不均勻,則焊點(diǎn)的強度偏低,長(cháng)期可靠性差。

2、混裝的溫度控制在有鉛和無(wú)鉛之間,為了照顧有鉛錫膏的特性(比如溶劑揮發(fā)、活性等)溫度往往不能滿(mǎn)足無(wú)鉛焊球要求,導致的結果是有鉛錫膏融化后包覆在未完全融化的無(wú)鉛焊球中下部,形成一個(gè)“蛋窩”兩者間沒(méi)有充分融合, 從上到下有合金成分漸變,焊接強度不佳。

3、混裝的關(guān)鍵是找到一個(gè)溫度的平衡點(diǎn),各個(gè)廠(chǎng)家可能不同:無(wú)論何種溫度其界面處的問(wèn)題不能完全解決,當溫度稍低時(shí)很容易導致冷焊。我們在0.65 mmBGA焊接中曾遇到這個(gè)問(wèn)題:混裝板稍用力即可把BGA從PCB撬下,斷裂點(diǎn)多數位于焊接界面或焊膏和PCB之間,說(shuō)明強度確實(shí)比較差:對照的無(wú)鉛單板斷裂處在PCB和芯片一側都有分布,焊球往往連焊盤(pán)一同帶下,焊接強度明顯要好 

4、無(wú)鉛器件和無(wú)鉛焊料已經(jīng)很成熟,達成很高良率也并非不可能。

 5、從公司業(yè)務(wù)看,及早儲備無(wú)鉛工藝也是必要的,有備無(wú)患。 

6、基于以上原因,我司的產(chǎn)品一直選擇無(wú)鉛焊接。雖然PCBA加工良率稍低但是風(fēng)險可見(jiàn)可控,而混裝帶來(lái)的可靠性風(fēng)險難以簡(jiǎn)單判斷。

7.以上只是我們技術(shù)團隊對混裝的理解,實(shí)際業(yè)界對混裝看法也多有爭執。我們出發(fā)點(diǎn)在于成本換質(zhì)量,這一點(diǎn)請工程師們辨證的看,不要被我們誤導。