SMT貼片機從早期的機械對中發(fā)展到現在的光學(xué)對中，具有超高速的貼片能力，然而技術(shù)總是向前發(fā)展的，貼片機還會(huì )向貼片速度更快、貼片精度更高、裝料及管理更方便的方向發(fā)展。

（1）采用雙導軌以實(shí)現在一條導軌上進(jìn)行PCB貼片，在另一條導軌上送板，減少PCB輸送時(shí)間和貼片頭待機停留時(shí)間。

（2）采用多頭組合技術(shù)和Z軸軟著(zhù)陸技術(shù)，以使貼片速度更快，元器件放置更穩，精度更高，真正做到PCB貼片后直接進(jìn)入再流焊。

（3）改進(jìn)進(jìn)料器的供料方式，縮短元器件更換時(shí)間。

（4）采用模塊化概念，通過(guò)快速配置、整合設備可輕易地在生產(chǎn)線(xiàn)間拼裝或轉移，真正實(shí)現線(xiàn)體柔性化和多功能化。

（5）開(kāi)發(fā)更強大的軟件功能系統，包括各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，減少人工編程的時(shí)間。開(kāi)發(fā)機器故障診斷系統及大批量生產(chǎn)綜合管理系統，實(shí)現智能化操作。