在21世紀電子制造的藍海里，對于工藝的要求是不斷提升的，對品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對于終端用戶(hù)的不負責任都可能會(huì )對自己造成無(wú)法挽回的損失。在智能設備的品質(zhì)要求中更多的是對電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么pcba加工中回流焊接與波峰焊接的區別？

一、回流焊接

回流焊簡(jiǎn)單來(lái)講就是用在片式元器件貼片的，簡(jiǎn)稱(chēng)：smt貼片。它是通過(guò)先把焊膏印刷在PCB焊盤(pán)上，然后用貼片機把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤(pán)上。然后經(jīng)過(guò)回流焊爐把焊膏熔化，然后冷卻，凝固。使元器件焊端或者引腳與PCB焊盤(pán)實(shí)現連接通電的一種工藝。簡(jiǎn)稱(chēng)回流焊接。

二、波峰接工藝流程

波峰焊接簡(jiǎn)單來(lái)講就是插件物料的焊接方式，簡(jiǎn)稱(chēng)：DIP焊接。它的工藝要求是先將插件物料插進(jìn)相應的焊接孔中，然后通過(guò)過(guò)爐治具，把電路板送進(jìn)已經(jīng)預先熔化的軟釬焊料爐中，融化的焊料，經(jīng)過(guò)機械泵或電磁泵的噴流形成焊料波峰，插件料焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)波峰會(huì )在孔隙中融進(jìn)錫錫膏，經(jīng)過(guò)冷卻凝固首先插件料引腳與導通孔的焊接，以此來(lái)實(shí)現電氣性能。簡(jiǎn)稱(chēng)：波峰焊接。

目前智能產(chǎn)品的設計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠(chǎng)家中都是兩種工藝都有的。

深圳市靖邦電子有限公司始終堅持在回流焊和波峰焊接兩種工藝的質(zhì)量出發(fā)，通過(guò)優(yōu)化升級設備、優(yōu)化工藝技術(shù)、提升技術(shù)手段，把整個(gè)PCBA加工的質(zhì)量做好，做優(yōu)，以此來(lái)踐行為用戶(hù)負責的企業(yè)責任。