PCBA可制造性設計概述

pcba制造性設計，不僅要解決可制造的問(wèn)題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問(wèn)題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅取決于設計，也取決于制造，但更取決于設計與制造的協(xié)調與統一，也就是“一體化”的設計。認識這一點(diǎn)非常重要，是做好PCBA 可制造性設計的基礎。只有認識到這一點(diǎn)，我們才能夠系統地、全面地掌握PCBA可制造性 設計。

在大多數的pcba廠(chǎng)家中，談到可制造性設計，基本上就是光學(xué)定位符號設計、傳送邊設計、 組裝方式設計、間距設計、焊盤(pán)設計等等，pcba生產(chǎn)中這些都是一些設計“要素”，但核心是如何將這些要素“協(xié)調與統一”起來(lái)。如果不清楚這點(diǎn)，即使所有的設計都符合要求，也不會(huì ) 收到預期的效果。

 根據以上的認識，筆者畫(huà)了一個(gè)圖，企圖闡明PCBA設計的核心與原則，見(jiàn)圖

在圖中，空心箭頭表示設計的步驟，實(shí)線(xiàn)箭頭表示兩設計因素的主從關(guān)系或決定關(guān)系，而虛線(xiàn)箭頭則表示可制造性設計對質(zhì)量的影響。

在PCBA的可制造性設計中，一般先根據硬件設計材料明細表（BOM）的元器件數量與 封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元器件布局， 它決定了組裝時(shí)的工藝路徑，因此也稱(chēng)工藝路徑設計；pcba貼片加工廠(chǎng)家然后，根據每個(gè)裝配面采用的焊接工藝方法進(jìn)行元器件布局；最后根據封裝與工藝方法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開(kāi)窗圖形設計。