常用的助焊劑涂敷方式分為泡沫波峰涂敷法、噴霧涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和噴流涂敷法等。在這smt貼片加工廠(chǎng)重點(diǎn)介紹泡沫涂敷法及噴霧涂敷法。

①泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發(fā)泡管等組成。發(fā)泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩定的助焊劑泡沫流。PCB通過(guò)該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度控制非常重要，助焊劑泡沫峰形成的質(zhì)量在很大程度上取決于助焊劑的密度、氣體的壓力和位于發(fā)泡管上面的助焊劑液面高度。

②噴霧涂敷法分為直接噴霧法、旋轉噴霧法和超聲噴霧法，直接噴霧法也稱(chēng)為噴涂法，僅適用于涂敷低固體含量的液態(tài)助焊劑。直接噴霧涂敷系統通常由助焊劑儲存罐、噴霧頭、氣流調節器等組成。旋轉噴霧法又稱(chēng)為旋網(wǎng)噴霧法，主要采用山不銹鋼或其他耐助焊劑腐蝕材料制成的旋轉篩的一部分浸入助焊劑容器中，在浸入部分的網(wǎng)限中充滿(mǎn)了助焊劑。當PCB采取長(cháng)插方式時(shí)，此法最適宜。元器件引線(xiàn)伸出PCB板面的高度可以達到5cm，而泡沫波峰涂敷方式，引線(xiàn)露出PCB板面的高度通常限制在1.5cm以下。旋轉噴霧系統通常山助焊劑、旋轉篩網(wǎng)、開(kāi)槽不銹鋼管、氣流調節器等組成。粘在旋轉篩網(wǎng)孔里的助焊劑與不銹鋼圓筒項部開(kāi)槽處噴出的高速氣流相遇，便在PCB下表面和元器件區域形成涂敷。超聲噴霧法是利用超聲能的空化作用，將液態(tài)助焊劑變成霧化狀而涂敷到PCB的焊接面上。

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