在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過(guò)程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱(chēng)為刮動(dòng)間隙）。印制開(kāi)始時(shí)，預先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓刮焊膏，使其通過(guò)絲網(wǎng)上的圖形窗口沉積在PCB的焊盤(pán)上。

焊膏和其他印制漿料是一種流體，其印制過(guò)程遵循流體力學(xué)的原理。絲網(wǎng)印刷具有以下三個(gè)特征：刮刀前方的焊膏沿副刀前進(jìn)方向滾動(dòng)；絲網(wǎng)和PCB表面隔開(kāi)一小段距離；絲網(wǎng)從接觸到脫開(kāi)PCB表面的過(guò)程中，焊膏從網(wǎng)孔轉移到PCB表面上。

在使用時(shí)，一定要設置好印制頭的行程，使其超過(guò)圖形的邊緣一定距離，否則過(guò)小的行程將會(huì )使邊緣的印制變形或不規則。印制頭的壓力過(guò)小，會(huì )使焊膏不能有效地到達模板開(kāi)孔的底部，不能很好地沉積在焊盤(pán)上，還可能使絲網(wǎng)不能觸及PCB而影響印制；印制壓力過(guò)大則會(huì )使副刀變形，甚至會(huì )副走模板上較大開(kāi)孔中的部分焊膏，形成凹形面焊膏沉積，嚴重時(shí)會(huì )損壞模板。選擇合適瓜力的方法是：首先使用一定壓力在模板上獲得一層均勻較薄的焊膏，然后慢慢增加壓力，使其每一次印制都剛好將模板上的焊膏全部均勻地刮干凈為止。

非接觸式印刷中，副刀通過(guò)模板脫離PCB時(shí)，焊膏被漏印到PCB焊盤(pán)上，在極其簡(jiǎn)單的構造中進(jìn)行印刷。但是，隨著(zhù)貼裝密度要求的提高、細間距印要求的產(chǎn)生，非接觸式印刷法的問(wèn)題明顯起來(lái)。

以下列舉了細間距焊印刷中非接觸式印刷的幾點(diǎn)問(wèn)題。

（1）印刷位置偏離。由于接觸式印刷會(huì )使模板變形，模板上的焊膏不能被漏印到正下方，就產(chǎn)生了焊膏位置的偏離。

（2）填充量不足，欠缺的發(fā)生。從微觀(guān)上看，模板變形的同時(shí)開(kāi)口部位的形狀也在變化，這是填充量減少、發(fā)生缺焊的原因。

（3）滲透，橋連的發(fā)生。因為模板和PCB之間存在間隙，所以助焊劑滲透到這一間隙的比例就會(huì )増大，在極端情況下，焊膏顆粒的滲出將會(huì )引起橋連。