在PCBA貼片加工廠(chǎng)里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類(lèi)型和排列、PCB的設計、助焊劑的類(lèi)型、焊接的工藝參數、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數等。

1．PCB設計

PCB設計時(shí)應避免在元器件下面設置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì )通過(guò)設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來(lái)困難。             

PCB的厚度和寬度應相互匹配，厚度近當。在采用波峰焊時(shí)，較薄的基板必須用加強筋或加強板增加抗變形能力，而這種加強結構會(huì )截流焊劑，清洗時(shí)難以去除。

焊接掩膜應能保持優(yōu)良的黏性，經(jīng)幾次焊接工藝后也無(wú)微裂紋或皺。

2．元器件類(lèi)型與排列

隨著(zhù)元器件的小型化和薄型化的發(fā)展，元器件和PCB之間的距離越來(lái)越小，這使得從SMA上去除劑剩余物越來(lái)越圖難。例如，SOIC、OFP和PLCC等復雜元器件，焊接后進(jìn)行清洗時(shí)，會(huì )阻碼清洗溶劑的滲透和替換。當SMD的表面積增加和引線(xiàn)的中心間距減少時(shí)，特別是當SMD四邊都有引線(xiàn)時(shí)，使焊后清洗操作更加困難。

元器件排列在元器件引線(xiàn)伸出方向和元器件的取向兩個(gè)方面影響SMA的可清洗性，它們對從元器件下面通過(guò)的清洗溶劑的流動(dòng)速度、均勻性和流有很大影響。

3．焊劑類(lèi)型

焊劑類(lèi)型是影響SMA焊后清洗的主要因素。隨著(zhù)焊劑中固體百分含量和焊劑活性的增加，清洗焊劑的剩余物變得更加困難。對于具體的SMA究竟應選擇何種類(lèi)型的焊劑進(jìn)行焊接，必須與組件要求的潔凈度等級及其能滿(mǎn)足這種等級的清洗工藝結合進(jìn)行綜合考慮。

4．再流焊工藝與焊后停留時(shí)間

再流焊工藝對清洗的影響主要表現在預熱和再流加熱的溫度及其停留時(shí)間上，也就是再流加熱曲線(xiàn)的合理性。如果再流加熱曲線(xiàn)不合理，使SMA出現過(guò)熱，會(huì )導致焊劑劣化變質(zhì)，變質(zhì)的焊劑清洗很困難。焊后停留時(shí)間是指焊接后組件進(jìn)入清洗工序之前的停留時(shí)間，即工藝停留時(shí)間。在此時(shí)間內焊劑剩余物會(huì )逐漸硬化，以至于無(wú)法清洗掉，因此，焊后停留時(shí)間應盡可能短。對于具體的SMA，必須根據制造工藝和焊劑類(lèi)型確定允許的最長(cháng)停留時(shí)間。

5．噴淋壓力和速度

為了提高清洗效率和清洗質(zhì)量，在采用靜態(tài)溶劑或蒸氣清洗的基礎上，大多采用噴淋沖刷。采用高密度溶劑和高速?lài)娏芸墒刮廴疚镱w粒受到大的作用力而容易被清除。但當溶劑選定后，溶劑的密度已不再是可以圓節的參數，剩下唯一可調的參數就是溶劑的噴淋速度。