一般分為3類(lèi)：三角形溫度曲線(xiàn)、升溫-保溫-峰值溫度曲線(xiàn)、低峰值溫度曲線(xiàn)。

（1）適用于簡(jiǎn)單的PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線(xiàn)

對于簡(jiǎn)單產(chǎn)品，由于PCB相對容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近，PCB表面溫度差較小，因此可以使用三角形溫度曲線(xiàn)。

當錫滑有適當配方時(shí)，三角形溫度曲線(xiàn)將得到更光亮的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)間和溫度必須

適應無(wú)鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線(xiàn)的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統的升溫-保溫一峰值曲線(xiàn)比較，能量成本較低。一般不推薦這種曲線(xiàn)。

（2）推薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線(xiàn)

升溫-保溫一峰值溫度曲線(xiàn)又稱(chēng)帳蓬形曲線(xiàn)。圖中是推薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線(xiàn)（與圖1相同），其中曲線(xiàn)1是Sn37Pb焊的溫度曲線(xiàn)，曲線(xiàn)2是無(wú)鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線(xiàn)。從圖中看出，元件和傳統FR4印制板的極限溫度為245℃，無(wú)鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多。因此無(wú)鉛焊接更需要通過(guò)緩慢升溫、充分預熱PCB、降低PCB表面溫差△，使PCB表面溫度均勻，從而實(shí)現較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器件和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線(xiàn)的要求如下。

1、升溫速度應限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取決于錫膏和元件。

2、錫膏中助焊劑成分的配方應該符合曲線(xiàn)，保溫溫度過(guò)高會(huì )損壞錫膏的性能。

3、第二個(gè)溫度上升斜率在峰值區入口，典型的斜率為3℃/s液相線(xiàn)以上時(shí)間要求50～60s，峰值溫度235～245℃。

4、冷卻區，為了防止焊點(diǎn)結晶顆粒長(cháng)大，防止產(chǎn)生偏析，要求焊點(diǎn)快速降溫，但還應特別注意減小應力。例如，陶瓷片狀電容的最大冷卻速度為-2～-4℃/s。

（3）低峰值溫度曲線(xiàn)

所低峰值溫度曲線(xiàn)，就是首先加過(guò)緩慢升溫和充分預熱，降低PCB表面溫差在回流區，大元件和大熱容量位置一般都滯后小元件到達峰值溫度。、圖3是低峰值溫度（230-240℃）曲線(xiàn)示意圖。圖中，實(shí)線(xiàn)為小元件的溫度曲線(xiàn)，虛線(xiàn)為大元件的溫度曲線(xiàn)。當小元件到達峰值溫度時(shí)保持低峰值溫度、較寬峰值時(shí)間，讓小元件等候大元件；等大元件也到達峰值溫度并保持幾秒鐘，然后再降溫。通過(guò)這種措施可防損壞元器件。

低峰值溫度（230～240℃）接近Sn-37Pb的峰值溫度，因此損壞器件風(fēng)險小，能耗少；但對PCB的布局、熱設計、再流焊接工藝曲線(xiàn)的調整、工藝控制，以及對設備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線(xiàn)不是對所有產(chǎn)品都適用，實(shí)際生產(chǎn)中一定要根據PCB、元器件、焊膏等的具體情況設置溫度曲線(xiàn)，復雜的板可能需要260℃。

通過(guò)焊接理論學(xué)習可以看山出，焊接過(guò)程中涉及潤濕、黏度、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解等物理反應，助焊劑分解、氧化、還原等化學(xué)反應，還涉及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很復雜的過(guò)程。在SMT貼片工藝中，必須運用焊接理論正確設置再流焊溫度曲線(xiàn)。PCBA制造中同時(shí)還要掌握正確的工藝方法，并通過(guò)工藝控制，盡最使SMT實(shí)現通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件、最后從再流焊爐出來(lái)的SMA合格率實(shí)現零（無(wú)）缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)量，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達到一定的機械強度，只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現高質(zhì)量、高可靠性。