上節SMT貼片加工廠(chǎng)給大家淺談了pcba組裝工藝來(lái)料檢測的部分內容，本節靖邦技術(shù)人員繼續分享相關(guān)PCBA組裝工藝的知識點(diǎn)，如下所述。

1．焊料合金檢測

SMT工藝中一般不要求對焊料合金進(jìn)行來(lái)料檢測，但在波峰焊和引線(xiàn)浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會(huì )連續熔解被焊接物上的金屬，產(chǎn)生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進(jìn)行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產(chǎn)實(shí)際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。

2.焊劑檢測

（1）水蓉取電阻率試驗。水萃取電阻率試驗主要測試焊劑的離子特性，其測試方法在QQ－S－571等標準中有規定。非活性松香焊劑（R）和中等活性松香焊劑（RMA）水萃取電阻率應不小于100000Ω·cm；而活性焊劑的水萃取電阻率小于100000Ω·cm。

（2）銅鏡試驗。銅鏡試驗是通過(guò)焊劑對玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來(lái)測試焊劑活性的。例如，QQS－571中規定，對于R和RMA類(lèi)焊劑，不管其水萃取電阻率試驗的結果如何，它不應該有去除銅鏡上涂數銅的活性，否則即為不合格。

（3）比重試驗。比重試驗主要測試焊劑的濃度。在波峰焊等工藝中，焊劑的比重受其劑蒸發(fā)和SMA焊接量的影響，一般需要在工藝過(guò)程中蹤檢測、及時(shí)調整，以使焊劑保持設定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。比重試驗常采用定時(shí)取樣、用比重計測量的方式進(jìn)行，也可采用聯(lián)機自動(dòng)焊劑比重檢測系統連續、自動(dòng)地進(jìn)行。

（4）彩色試驗。彩色試驗可顯示焊劑的化學(xué)穩定程度，以及山于曝光、加熱和使用壽命等因素而導致的變質(zhì)。比色計測試是彩色試驗的常用方法，當測試者有豐富的經(jīng)驗時(shí)，可采用最簡(jiǎn)單的目測方法。

3．其他來(lái)料檢

（1）點(diǎn)結劑檢測。黏結劑檢測主要是黏性檢測，應根據有關(guān)標準規定，檢測通過(guò)黏結劑把SMD粘貼到PCB上的黏結強度，以確定其是否能保證被黏結元器件在工藝過(guò)程中受震動(dòng)和熱沖擊不脫落，以及黏結劑是否有變質(zhì)現象等。

（2）清洗劑檢測。清洗過(guò)程中溶劑的組成會(huì )發(fā)生變化，甚至會(huì )變成易燃的或有腐似性的，同時(shí)會(huì )降低清洗效率，所以需要定期對其進(jìn)行檢測。清洗劑的檢測一般采用氣體色譜分析法。

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