PCBA制造加工是一個(gè)非常復雜的流程，整個(gè)的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實(shí)際上差的流程千差萬(wàn)別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等，這些流程是PCB所不具備的。

但是，就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量，那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來(lái)分享一下。

一、板面臟

板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過(guò)多、預熱溫度過(guò)高或過(guò)低，或由于傳送帶PCB夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及錫渣過(guò)多等原因造成的。

主要解決描施：選擇適當的助焊劑；控制助焊劑涂覆量；控制預熱溫度；檢查自動(dòng)清洗PCB夾持爪的清潔效果并采取措施；及時(shí)清理焊料槽表面的氧化物及錫渣。

二、白色線(xiàn)留物

白色殘留物俗稱(chēng)白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶(hù)不接受。

解決措施：先用助焊劑，再用溶劑清洗；如果清洗不掉，可能由于助焊劑過(guò)期老化，或暴露在空氣中吸收水汽，也可能由于清洗劑(溶劑)中水分含量過(guò)高，或助焊劑與清洗劑不匹配，應請供應商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。

三、PCB變形

PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的

PCB設計時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計支撐帶(設計2～3mm寬的非布放元件區)；或采用一個(gè)質(zhì)量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置，焊接時(shí)實(shí)現質(zhì)量平衡。