一、PCB尺寸與外觀(guān)檢測

PCB尺寸檢測內容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀(guān)缺陷檢測內容主要有阻焊膜和焊盤(pán)對準情況，阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離及起皺等異常情況，基準標記是否合格，電路導體寬度(線(xiàn)寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實(shí)際應用中，常采用PCB外觀(guān)測試專(zhuān)用設各対其進(jìn)行檢測。典型設各主要由計算機、自動(dòng)工作臺圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢測，能檢出斷線(xiàn)、搭線(xiàn)、劃痕、針孔、線(xiàn)寬線(xiàn)距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。

二、PCB的翹曲和扭曲檢測

設計不合理和工藝過(guò)程處理不當都有可能造成PCB的翹曲和擔曲，其測試方法在IPC-TM650等標準中有規定。測試原理基本為:將被測試PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中,對其進(jìn)行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB浸漬在熔融焊料中一定時(shí)間，然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測人工測量PCB翹曲度的方法是:將PCB的三個(gè)角緊貼桌面，然后測量第四個(gè)角距桌面的距離。這種方法只能進(jìn)行粗略測估，更有效的方法還有波紋攝像方法等。波紋影像方法是:在被測PCB上放置一塊每英寸100線(xiàn)的光，另設一標準光源在上方45”入射角通過(guò)光棚到PCB，由光在PCB上產(chǎn)生光棚影像，然后用一個(gè)CCD攝像機在PCB正上方(0”)觀(guān)察光棚影像。這時(shí)，在整個(gè)PCB上可以看到兩個(gè)光棚之間產(chǎn)生的集合干涉條紋，這種條紋顯示了Z軸方向的偏移量，可數出條紋的數量計算PCB的偏移高度，然后通過(guò)計算轉化成翹曲度。

三、PCB的可焊性測試

PCB的可焊性測試重點(diǎn)是焊盤(pán)和電鍍通孔的測試，IPCS-804等標準中規定有PCB的可焊性測試方法，它包含邊緣浸測試、旋轉浸測試和焊料珠測試等。邊緣浸測試用于測試表面導體的可焊性，旋轉浸漬測試和波峰沒(méi)測試用于表面導體和電彼通孔的可焊性測試，焊料珠測試僅用于電通孔的可焊性測試

四、PCB阻焊膜完整性測試

在SMT用的PCB一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分率和不流動(dòng)性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在回流焊產(chǎn)生的熱應力沖擊下，常常會(huì )出現從PCB表面剝層和斷裂的現象，這種阻焊膜也比較脆，進(jìn)行整平時(shí)受熱和機械力的影響下可能會(huì )產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了預防干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應在來(lái)料檢測中對PCB進(jìn)行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時(shí)間約為10～15，焊料溫度約為260～288℃。當試驗時(shí)觀(guān)察不到阻焊膜剝層現象，可將PCB試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細管作用觀(guān)察阻焊膜剝層現象。還可將PCB試件在試驗后浸入SMA清洗溶劑中，觀(guān)察其與溶劑有無(wú)物理的和化學(xué)的作用

五、PCB內部缺陷檢測

檢測PCB的內部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關(guān)標準中有明確規定。PCB在焊料漂浮熱應力試驗后進(jìn)行顯微切片檢測，主要檢測項目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情況、層間空隙和銅裂紋等。