PCB制造過(guò)程是怎樣的？

靖邦為電路板制造和組裝設定了最低標準。這包括基于操作和可靠性預期的參數和規格三種性能分類(lèi). 然而，對于所有類(lèi)別，PCB生產(chǎn)都包含以下步驟。

第1步： 成像 pcba制造中的第一步是創(chuàng )建電路圖像。這是針對所有板的頂層和底層以及疊層的內層完成的多層設計. 銅層覆蓋有光刻膠并暴露在光線(xiàn)下。

第2步： 蝕刻（內層） 蝕刻是從除跡線(xiàn)或其他導體點(diǎn)之外的所有區域去除銅的過(guò)程。通常使用基于氨的溶液。

第 3 步： 層疊 對于這一步，電路板層（基板和層壓板) 堆疊、對齊并熱壓在一起。

步驟4： 鉆孔 通孔和安裝孔鉆穿這些層。在這里遵循正確的鉆孔過(guò)程并遵守縱橫比限制非常重要。

第 5 步： 蝕刻（外層） 對于外層，必須去除光刻膠和多余的銅。

第 6 步： pcb電鍍 用銅電鍍鉆孔可實(shí)現層間電流流動(dòng)。

第 7 步： 阻焊 阻焊層是一種聚合物薄膜，通常為綠色、黑色、紅色、黃色或白色，可為非導電表面區域提供保護。

第 8 步： 絲印應用 這是標簽、極性符號、引腳 1 指示器和其他信息印刷在電路板表面的地方。這些通常由噴墨打印機應用。

第 9 步： 添加表面光潔度 表面處理的主要功能是保護銅區域免受環(huán)境危害，尤其是水分和氧化。

PCB加工創(chuàng )造了裸板或PCB沒(méi)有任何組件，不應將其與將組件焊接到電路板上的 PCB 組裝 (PCBA) 相混淆。PCBA電路板制造的第一階段主要取決于 CM 的工藝和設備。但是，您做出的設計選擇有助于確定您的電路板制造是否最佳。