在深入研究PCB加工的技術(shù)之前，有必要了解PCB制造的確切含義。簡(jiǎn)單地說(shuō)，它是指將PCB板設計轉化為物理結構的過(guò)程。當然，這種結構是建立在設計包中提供的確切規格之上的。以下是PCB制造過(guò)程中涉及的技術(shù)：

成像

這是您的數字PCB設計轉化為物理板的階段。以下是該過(guò)程中涉及的步驟：

PCB布局和設計的印象

板上涂有液體光刻膠。

當光刻膠的暴露區域變硬時(shí)，剩余的部分被去除。

一、PCB蝕刻

該過(guò)程主要涉及通過(guò)工業(yè)溶劑從PCB電路板中去除多余的金屬。流行的蝕刻化學(xué)品包括：

1、氯化鐵

2、氯化銅

3、堿性氨

4、過(guò)硫酸銨

二、PCB層壓

通常情況下，PCB 由多層銅組成，這些銅層散布著(zhù)非導電基板。在PCB層壓過(guò)程中，對各個(gè)層施加熱量和壓力進(jìn)行加工。

機加工在PCB制造過(guò)程中發(fā)生多次，主要在以下階段：

1、通孔和過(guò)孔：將多個(gè)板堆疊在一起，將它們固定到位并鉆通孔，可以大大節省時(shí)間和金錢(qián)。理想情況下，在涂上光刻膠后鉆出未電鍍的孔。

2、拼板：拼板過(guò)程確?？梢砸淮涡灾圃旌蜏y試多塊板。一旦制造過(guò)程結束，V 分數或分離可以促進(jìn)電路板的移除。

三、當談到電路板的可制造性時(shí)，需要考慮許多因素。其中一些包括：

1、PCB厚度

2、材料的選擇

3、鉆孔類(lèi)型

4、電鍍

四、根據 PCB 必須運行的環(huán)境，可以進(jìn)行多種電鍍。一些常見(jiàn)的電鍍技術(shù)包括：

1、電解電鍍：這種電鍍非常適合大批量項目。電鍍金屬的濃縮溶液用于浸漬板。接下來(lái)是電解過(guò)程，電鍍暴露的金屬表面。

2、化學(xué)鍍：顧名思義，這不涉及使用電流。而是使用自還原劑。這提供的最大優(yōu)勢是涂層均勻且異常最小化

3、干式電鍍：也稱(chēng)為等離子電鍍，這適用于細線(xiàn)電路電鍍。這涉及使用惰性氣體。來(lái)自帶電目標的金屬顆粒被移除并在真空下重新沉積在目標上。

Pcb的質(zhì)量與否，對于后端的pcba加工完成品質(zhì)量是否合格，smt貼片加工的直通率是否能夠提升有著(zhù)至關(guān)重要的影響。因此對于該工藝對于從事電子加工行業(yè)的各位同事來(lái)說(shuō)都是有必要了解的。