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排除電路板焊接缺陷的方法

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  • 發(fā)布日期:2019-06-04 16:02:00
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通常, 我們將電子產(chǎn)品在廠(chǎng)內發(fā)生的焊接不良稱(chēng)為缺陷。SMT產(chǎn)品在廠(chǎng)外發(fā)生的性能異常稱(chēng)為故障。


電路板制造工廠(chǎng)中對于目視檢查中發(fā)現特定的焊接缺陷和電性能檢驗中發(fā)現影響性能的缺陷這兩種情況,可以由工廠(chǎng)內的檢驗部門(mén)處理該缺陷,留下缺陷記錄,然后在實(shí)物上標明缺陷的位置后,進(jìn)行適當的修理,之后再送檢。

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制定排除缺陷的措施之前,必須充分了解現存缺陷的問(wèn)題是什么。在充分了解問(wèn)題之后,可以利用統計方法,找出問(wèn)題的根源。如果是目視檢查中發(fā)現特定的焊接缺陷多的情況,可以將檢驗部門(mén)收集的質(zhì)量報告反饋到加工車(chē)間和技術(shù)部門(mén),這些部門(mén)可以根據質(zhì)量報告,分析調查原因,制定出切實(shí)可行的措施。如果是電性能檢驗中發(fā)現影響電性能的缺陷和由于操作人員未能正常焊接而引起的缺陷的情況時(shí),工廠(chǎng)的質(zhì)量管理部門(mén)要親自檢查焊接缺陷情況,找出原因,在此基礎上制定出相關(guān)的措施。


對于操作人員手工焊接引起的各種缺陷需要在插件操作過(guò)程中注意各種相關(guān)事項,實(shí)現良好焊接。


 

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