在pcba貼片中有哪些情況會(huì )對透錫率產(chǎn)生影響呢？透錫率為什么如此重要？在醫療、汽車(chē)等與生命息息相關(guān)的行業(yè)里，很多的產(chǎn)品對質(zhì)量的要求是嚴苛的。透錫率作為焊接質(zhì)量的一個(gè)評判標準，也有它本身的重要性。其中除了助焊劑和焊錫絲/焊錫膏的問(wèn)題之外，影響最大的就是焊接方式了。

1、手工焊接主要是對于一些異形件還有工藝順序上需要用手工焊接的器件進(jìn)行加工的一種原始手段，該方式在烙鐵溫度設置不合適和焊接時(shí)間調整不合理的狀態(tài)下容易造成插件焊點(diǎn)的透錫率不足，并且導致產(chǎn)品虛假焊。因此該方式做為一般情況下的插件焊接是可以的，如果產(chǎn)品對透錫率的要求非常高，就要謹慎的考慮這種方式是否可行。

2、波峰焊在pcba加工中作為DIP插件的主要焊接設備，在焊錫中對焊接質(zhì)量的影響是直接的，比如波峰的高度設定，溫度曲線(xiàn)的設定，產(chǎn)品的移動(dòng)速度與焊接時(shí)間的長(cháng)短等等，因此波峰焊的工藝管控是直接決定了透錫率的質(zhì)量度。

3、選擇性波峰焊作為波峰焊設備的“升級版”可以針對單點(diǎn)進(jìn)行焊錫膏的點(diǎn)涂，大大杜絕了因為波峰高度和焊接時(shí)間的影響，可以大大的保證PCBA透錫率。因此在醫療電子pcba加工中一般為了保證插件料的透錫率靖邦電子會(huì )全板使用選擇性波峰焊，保證客戶(hù)在使用過(guò)程中的品質(zhì)穩定性。該方式是已經(jīng)驗證過(guò)的對焊點(diǎn)透錫率最有幫助的一個(gè)焊接方式。

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