無(wú)鉛smt貼片組裝的引入對于首次組裝來(lái)說(shuō)一直是一個(gè)挑戰，因為在需要pcba加工返工時(shí)會(huì )面臨更多挑戰。在無(wú)鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會(huì )產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細節、時(shí)間和可重復性等問(wèn)題——但是由于無(wú)鉛需求，所有這些問(wèn)題都需要被關(guān)注。因為無(wú)鉛工藝需要：

1、培訓操作員進(jìn)行無(wú)鉛組裝、維修和檢查，以及評估時(shí)間和成本。

2、無(wú)鉛焊錫材料等都比傳統的價(jià)格更高，無(wú)鉛線(xiàn)、焊條、線(xiàn)芯焊料等。

3、無(wú)鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更高的準確度和精度。

4、無(wú)鉛工藝也需要smt加工廠(chǎng)研究和規劃對于建立正確的PCBA返修流程。

靖邦電子認為PCB組裝返工的最佳實(shí)踐，首先是需要針對無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)針對性的培訓指導技術(shù)人員和開(kāi)發(fā)配置文件。定義了返工標準，無(wú)論是需要標準焊料還是無(wú)鉛焊料，流程都開(kāi)始相同——所需的步驟是：

1、定義并執行準確的熱配置文件

2、必須移除出現故障的組件

3、清理現場(chǎng)的所有銹跡或焊料殘留物，并為新組件做好準備

4、用新焊料和助焊劑更換元件并進(jìn)行回流

5、返工經(jīng)過(guò)徹底檢查

在無(wú)鉛環(huán)境中，準確可靠的返工更加困難，因為PCBA和最靠近需要維修的部件的組件必須經(jīng)受多次高溫循環(huán)。為了保護電路板的穩定性，預熱溫度應設置為不高于PCB材料玻璃化轉變溫度以下。

返工過(guò)程中涉及的后續步驟因是否存在無(wú)鉛要求而異。標準與無(wú)鉛之間的差異帶來(lái)了許多挑戰，這些挑戰只能通過(guò)引入新的或改變的工藝來(lái)解決，包括在整個(gè)PCBA返修過(guò)程中更嚴格、更準確的熱曲線(xiàn)和極高的精度。這將避免因不同的熱分布而導致的許多代價(jià)高昂的問(wèn)題。