如何避免射頻和微波PCBA設計問(wèn)題

射頻pcba印刷電路板供應商和pcba制造商需要混合使用標準和專(zhuān)用設備來(lái)進(jìn)行適當的加工和制造。等離子蝕刻機械是更重要的要求之一，因為它可以在通孔中保持高質(zhì)量且偏差最小。

激光直接成像 (LDI) 設備也常用于射頻電路，因為它比傳統的照片曝光工具效果更好。您將需要 LDI 背板以確保電路板制造保持極窄的走線(xiàn)寬度以及從前到后的配準要求。

由于信號的敏感性，特別是與其他數字信號相比，具有高頻層壓板的射頻和微波 PCB 可能難以設計。

pcba生產(chǎn)中以下是需要考慮的一些事項，以確保您的設計高效，并將故障、信號中斷和其他入侵的風(fēng)險降至最低。

射頻和微波信號對噪聲非常敏感——比超高速數字信號敏感得多。pcba貼片加工廠(chǎng)中這意味著(zhù)您需要努力將噪聲、振鈴和反射降至最低，同時(shí)小心處理整個(gè)系統。

返回信號采用電感最小的路徑——信號下方的接地層將更容易保證這條路徑。

阻抗匹配很重要。隨著(zhù)射頻和微波頻率的升高，容差變得更小。通常，您的PCB驅動(dòng)器需要固定，例如 50 歐姆，這意味著(zhù)在傳輸和發(fā)送到接收器期間，驅動(dòng)器輸出50歐姆。

pcba廠(chǎng)家由于布線(xiàn)限制而彎曲的傳輸線(xiàn)應使用至少比中心導體寬度大三倍的彎曲半徑。這將使特性阻抗最小化。

回波損耗必須最小化，無(wú)論它是由信號反射還是振鈴引起的。將始終找到返回路徑，但您的設計應引導它并防止返回通過(guò) PCB 的許多層流血。