隨著(zhù)產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠(chǎng)越來(lái)越多的要面臨精密焊接的問(wèn)題。比如橋連，一個(gè)常見(jiàn)的缺陷是當焊料在高溫焊接時(shí)在連接器直接流動(dòng)，導致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過(guò)程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點(diǎn)：

1、PCB設計問(wèn)題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線(xiàn)設置不科學(xué)

5、貼片壓力設置不合理等。

那么以上問(wèn)題發(fā)生過(guò)，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實(shí)用技巧：

1、pcb印刷電路板設計。

在項目立項之處，嚴格的進(jìn)行電路板設計層面的科學(xué)規劃，合理的分配兩側元器件的重量、開(kāi)導氣孔、通孔的合理分布，調整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線(xiàn)。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時(shí)，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線(xiàn)設置不合理，將會(huì )導致焊膏的無(wú)序流動(dòng)。增加橋連的幾率。

3、選擇錫膏噴印機。

錫膏噴印機是不需要通過(guò)鋼網(wǎng)來(lái)涂覆焊膏的，這將減少因為模板開(kāi)口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過(guò)多的塌陷流動(dòng)性高的問(wèn)題。

5、合理設置阻焊層

正確設置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險方面大有幫助

雖然在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，不一定能夠準確的控制每一步的精確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠(chǎng)時(shí)，重點(diǎn)關(guān)注他們的工藝、PCB設計、回流曲線(xiàn)等的有關(guān)問(wèn)題，以便減少問(wèn)題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。

做smt貼片加工就選深圳市靖邦電子有限公司，20年老品牌，專(zhuān)業(yè)更專(zhuān)注！