1、用自動(dòng)上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。

2、在波峰焊出口處接住PCB。

3、按照行業(yè)標準《焊點(diǎn)質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據首件焊接結果調整焊接參數，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續批量生產(chǎn)。

PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復強調過(guò)，其重要性不言而喻。為什么說(shuō)在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測呢？

其實(shí)PCBA的主要生產(chǎn)流程包括：錫膏印刷、SMT貼片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。如果沒(méi)有問(wèn)題的話(huà)，經(jīng)過(guò)了波峰焊焊接的電路板就可以拿回去組裝成完成品了。

那么如果我們對一個(gè)已經(jīng)走完了生產(chǎn)流程的產(chǎn)品不加檢驗就去生產(chǎn)，如果出現品質(zhì)異常，那么已經(jīng)組裝好的產(chǎn)品也要拆下來(lái)重新返修。

所以除非是客戶(hù)明確表示不用做首件檢測的情況，其余情況下，PCBA加工廠(chǎng)一定要在波峰焊接完成之后進(jìn)行首件檢測，經(jīng)過(guò)檢驗合格之后跟客戶(hù)確認，下一步在進(jìn)行量產(chǎn)和批量生產(chǎn)才是一個(gè)可行的方案。