如何設計和制造醫療PCB

醫療 PCB 應經(jīng)過(guò)精心設計和制造，以確保其完美運行。應考慮各種因素以確保高質(zhì)量、可靠、堅固和耐用的醫用 PCB。

以下是用于設計和制造醫療 PCB 的分步流程。

創(chuàng )建初始原理圖設計

創(chuàng )建初始原理圖設計是醫療 PCB 設計和制造過(guò)程的第一步。在這里，PCB的所有相關(guān)信息都取自客戶(hù)端，用于創(chuàng )建基本圖紙。 這里需要的一些重要細節是 PCB 的應用、PCB 的類(lèi)型、功率要求和要使用的材料。所有這些細節都必須準確，并用于醫療 PCB 的初始設計。

準備布局

在初始原理圖設計之后，下一步是為 PCB 準備布局。在這里，您可以上傳PCB軟件上的初始圖。應添加客戶(hù)所需的詳細信息。

考慮并添加關(guān)鍵因素

為了生產(chǎn)出準確有效的醫療 PCB，在設計階段需要考慮幾個(gè)關(guān)鍵因素。其中一些關(guān)鍵因素包括分割平面、排序、引腳數量及其選擇。

正確分配電源

在設計過(guò)程的這個(gè)階段進(jìn)行功率分離，以確保降低電路板中的噪聲和串擾水平。這種權力的多樣化應該適當地進(jìn)行，以獲得有效的結果。

允許多層

為了幫助降低 SNR 和噪聲水平，PCB 基底需要有多個(gè)層。多層還使醫療 PCB 可靠并提高其性能。

審核 BOM (BOM) 清單

下一步是查看醫療 PCB 的物料清單 BOM。物料清單是一個(gè)包含醫療 PCB 的所有材料和部件的清單。

檢查組件

為確保醫療 PCB 的各個(gè)部分滿(mǎn)足設計要求，在此階段對其進(jìn)行徹底檢查。

準備和驗證替代組件列表

有時(shí)，某些組件 印刷電路板 可能會(huì )失敗或無(wú)法滿(mǎn)足設計要求。為了事先解決這個(gè)問(wèn)題，準備了一個(gè)二級組件列表。這有助于節省設計過(guò)程中的時(shí)間。

制作裝配圖

組裝醫用 PCB 是一個(gè)復雜的過(guò)程。此外，由于醫用 PCB 用于敏感的醫療領(lǐng)域，因此需要非常準確。這意味著(zhù)在設計和組裝 PCB 時(shí)不應該有任何錯誤的余地。為確保數據的準確性 PCB組裝，組裝過(guò)程的圖紙被創(chuàng )建并努力遵循。

在設計中顯示測試點(diǎn)

如前所述，醫療設備需要準確和精確，因為它們對人體起作用。這也意味著(zhù)用于制造此類(lèi)設備的醫療 PCB 必須準確或無(wú)錯誤。為此，在設計過(guò)程中應顯示所有可能的測試點(diǎn)，以便有效測試 Pcb。

醫療PCB原型

在大批量生產(chǎn)醫用PCB之前，需要生產(chǎn)其原型。該原型有助于 電路板制造商 預測董事會(huì )的成功。對原型進(jìn)行各種功能測試以確定其不足之處。

圖 3. 醫療 pcb 原型

有了這個(gè)，進(jìn)行了幾次設計和制造調整，以生產(chǎn)出符合醫療領(lǐng)域標準要求的最終 PCB。這有助于避免大規模生產(chǎn)過(guò)程中的損失，并使生產(chǎn)具有成本效益。以下是涉及醫療的過(guò)程 PCB原型設計.

● 為醫療 PCB 創(chuàng )建設計

● 繪制PCB的原理圖設計

● 創(chuàng )建路由設計

● 制作照片膠片

● 印刷板內層

● 融合圖層

● 鉆孔

● 外層成像

● 鍍銅

● 鍍錫

● 蝕刻

● 應用阻焊層

● 提供表面光潔度

● 絲印