在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠(chǎng)與大家淺談。

（1）SMC/SMD的焊接特性。對各類(lèi) SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類(lèi)的耐熱性好，能確保在引線(xiàn)端子上進(jìn)行電路合金處理時(shí)不發(fā)生熔蝕現象，能很好地近應各種焊接方式（波峰焊和回流焊）。陶瓷電容器類(lèi)不能接受急熱、急冷及局部加熱，所以在焊接時(shí)注意一定要先預熱，焊后要緩慢冷卻，波峰焊溫度控制在240～250℃，時(shí)間為3～4s為宜。海膜電容器類(lèi)標準波峰焊的條件:預熱溫度≤150℃，時(shí)間＜3min；焊接溫度≤250℃，時(shí)間＜5min；焊后要保持2min的緩慢冷卻時(shí)間。半導體管類(lèi)標準波峰焊的條件：預熱溫度為130～150℃，時(shí)間為1～3min；焊接溫度為240～260℃，時(shí)間為3～10S；焊后要保持2min的緩慢冷卻時(shí)間。SOP-IC類(lèi)標準波峰焊接的條件:預熱溫度＜150℃，時(shí)間1～3min；焊接溫度＜260℃，時(shí)間為3～4s。

（2）貼片膠的選擇。用于SMA波峰焊的貼片膠，必須考慮由于貼片膠在波峰焊料中受熱產(chǎn)生氣體，此氣體如果無(wú)法排除而附留在焊點(diǎn)附近，就會(huì )阻礙了液態(tài)焊料與基體金屬表面的接觸，或貼片膠粘到了PCB的焊盤(pán)上，從而造成焊點(diǎn)空焊、脫落等現象，因此所用貼片膠必須能耐受焊接時(shí)的熱沖擊，并在高溫下?lián)碛凶銐虻哪z黏力，而且浸入波峰焊料后不產(chǎn)生氣體。除此之外，還應適當控制化及預熱條件，這對減少波峰焊時(shí)的氣體產(chǎn)生量也是有顯著(zhù)效果的。

SMA波峰焊中常用的貼片膠根據固化方式不同分為UV膠和一般性膠。UV膠通常采用紫外線(xiàn)固化，一般不加硬化劑。其膠黏性與熱升溫度速率有密切關(guān)系，通常的取2℃/S，預熱溫度一般都在180℃以下，時(shí)間為2.5～3min。一般性膠不加硬化劑，俗稱(chēng)紅膠。在溫度控制方面與UV膠稍有差異，熱升溫度速率為2℃/S，預熱溫度大約在170℃以下，時(shí)間為2.5～3min。