什么是電路板的化學(xué)性能？

貼片加工廠(chǎng)家的印制板化學(xué)性能要求主要有板表面清潔度、耐溶劑性和耐焊劑 性。

（1） smt貼片加工廠(chǎng)家表面清潔度pcba電路板的表面清潔度又稱(chēng)離子污染。清潔度好壞直接影響板的表面絕緣電阻和線(xiàn)路板的使用壽命。清潔度不好，離子污染嚴重會(huì )使印制板的可焊性和表面絕緣電阻下降，在潮濕環(huán)境下還會(huì )造成導體的腐蝕而影響印制板的壽命。尤其是對細導線(xiàn)、小間距的高密度布線(xiàn)板其影響更為明顯，所以在pcb加工板涂覆阻焊膜前和焊接后必須嚴格進(jìn)行清洗，應達到規定的清潔度要求。清潔度是通過(guò)化學(xué)萃取溶液清洗未印阻焊膜的SMT貼片電路板表面（通常用電阻率大于6MΩ·cm的異丙醇-水萃取液）， 萃取后溶液的電阻率應大于2MΩ·cm，或相當于1. 56μg/ cm2 氯化鈉當量。測定時(shí)應注意環(huán)境的清潔和操作方法，防止二次污染影響 測定的結果。

（2） 耐溶劑性和耐焊劑性貼片生產(chǎn)廠(chǎng)家電路板的耐溶劑性和耐焊劑性是指印制板的絕緣涂層（包括阻 焊膜、字符、標志等），耐焊劑和清洗溶劑的能力。一般是按合同規定的或標準試驗方法規定的溶劑和方法，清洗有絕緣涂層的印制板，試驗后的標記、字符和阻焊膜應符合下列要求： 標記無(wú)損壞；標記如果不清晰但應可識別，類(lèi)似字母不會(huì )混淆（如D-P- B、E- F、C- G- O）； 阻焊膜無(wú)鼓泡、分層；無(wú)印料脫落。