什么是剛柔結PCBA板

剛柔結合印刷電路板是在應用中結合使用柔性和剛性板技術(shù)的電路板。大多數剛性柔性板由多層柔性電路基板組成，該基板在外部和/或內部連接到一個(gè)或多個(gè)剛性板，具體取決于應用的設計。柔性基板被設計為處于恒定彎曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝過(guò)程中形成彎曲曲線(xiàn)。

設計比典型的剛性板環(huán)境的設計更具挑戰性，因為這些板是在 3D 空間中設計的，這也提供了更高的空間效率。通過(guò)能夠在三個(gè)維度上設計剛柔結合，設計師可以扭曲、折疊和滾動(dòng)柔性基板，以達到最終應用封裝所需的形狀。

剛柔結合 pcbA制造應用：

剛柔結合PCBA提供廣泛的應用，從智能設備到手機和數碼相機。剛柔結合板制造越來(lái)越多地用于醫療設備，例如起搏器，因為它們具有空間和減輕重量的能力。使用剛柔結合 PCB 的相同優(yōu)勢可應用于智能控制系統。

在消費類(lèi)產(chǎn)品中，剛柔結合不僅最大限度地提高了空間和重量，而且大大提高了可靠性，消除了對焊點(diǎn)和易出現連接問(wèn)題的精密易碎布線(xiàn)的許多需求。這些只是一些例子，但剛柔結合 PCB 可用于幾乎所有先進(jìn)的電氣應用，包括測試設備、工具和汽車(chē)。

剛柔結合PCB技術(shù)和生產(chǎn)工藝：

無(wú)論是生產(chǎn)剛柔結合原型還是需要大規模剛柔結合 PCBA制造和 PCBA組裝的批量生產(chǎn)，該技術(shù)都經(jīng)過(guò)充分驗證且可靠。柔性 PCB 部分特別擅長(cháng)克服空間自由度的空間和重量問(wèn)題。

在剛柔結合 PCB 設計階段的早期階段仔細考慮剛柔結合解決方案并適當評估可用選項將帶來(lái)顯著(zhù)的好處。剛柔結合 PCB 制造商必須在設計過(guò)程的早期參與，以確保設計和晶圓廠(chǎng)部分相互協(xié)調并考慮最終產(chǎn)品的變化。

制造階段也比剛性板制造更加復雜和耗時(shí)。Rigid-Flex 組件的所有柔性組件都具有與剛性 FR4 板完全不同的處理、蝕刻和焊接工藝。

剛柔結合 PCB 的優(yōu)勢

• 空間需求可以通過(guò)應用 3D 來(lái)最小化

• 通過(guò)消除單個(gè)剛性部件之間對連接器和電纜的需求，可以減少電路板尺寸和整個(gè)系統重量。

• 通過(guò)最大化空間，零件數量通常會(huì )減少。

• 更少的焊點(diǎn)確保更高的連接可靠性。

• 與柔性板相比，組裝過(guò)程中的處理更容易。

• 簡(jiǎn)化PCBA生產(chǎn)過(guò)程。

• 集成 ZIF 觸點(diǎn)為系統環(huán)境提供簡(jiǎn)單的模塊化接口。

• 簡(jiǎn)化了測試條件。安裝前的完整測試成為可能。

• 使用剛柔結合板可顯著(zhù)降低物流和組裝成本。

• 可以增加機械設計的復雜性，這也提高了優(yōu)化外殼解決方案的自由度。