立碑又稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現象，是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立。

幾種常見(jiàn)的立碑狀況分析如下所述。

（1）貼裝精度不夠。一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的組件偏移，在再流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對位。但如果偏移嚴重，拉動(dòng)反而會(huì )使組件豎起，產(chǎn)生立碑現象。另外，組件兩端與焊膏的黏度不同，也是產(chǎn)生立碑現象的原因之一。其解決方法是，調整貼片機的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差。

（2）焊盤(pán)尺寸設計不合理。若片式組件的一對焊盤(pán)不對稱(chēng)，則會(huì )引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤(pán)對溫度響應快，焊盤(pán)上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，因此，當小焊盤(pán)上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現象。器解決辦法是：嚴格按標準規范進(jìn)行焊盤(pán)設計，確保焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸完全一致。同時(shí)，設計焊盤(pán)時(shí)，在保證焊點(diǎn)強度的前提下，焊盤(pán)尺寸應盡可能小，立碑現象就會(huì )大幅度下降。

（3）焊膏涂敷過(guò)厚。焊膏過(guò)厚時(shí)，兩個(gè)焊盤(pán)上的焊膏不是同時(shí)熔化的概率就會(huì )大大增加，從而導致組件兩個(gè)焊端表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現象。相反，焊膏變薄時(shí)，兩個(gè)焊盤(pán)上的焊膏同時(shí)熔化的概率就大大增加，立碑現象就會(huì )大幅減少。其解決方法是：由于焊膏厚度是由模板厚度決定的，因而應選用厚度較薄的模塊。

（4）預熱不充分。當預熱溫度設置較低、預熱時(shí)間設置較短時(shí)，組件兩端焊膏不能同時(shí)熔化的概率就大大增加，從而導致組件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現象。其解決辦法是：正確設置預熱期工藝參數，延長(cháng)預熱時(shí)間。

（5）組件排列方向設計上存在缺陷。如果在再流焊時(shí)，使片主角的一個(gè)焊端先通過(guò)再流焊區域，焊膏先熔化，而另一焊端未達到熔化溫度，那么先熔化的焊端在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現象。其解決辦法是：確保片式組件兩焊端同時(shí)進(jìn)入再流焊區域，使兩端焊盤(pán)上的焊膏同時(shí)熔化。

（6）組件質(zhì)量較輕。較輕的組件立碑現象發(fā)生率較高，這是因為組件兩端不均衡的表面張力可以容易地拉動(dòng)組件。