糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹(shù)脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。

用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度，其黏度控制在50Pa•S為宜。因它具有一定的黏度又稱(chēng)為糊狀助焊劑。

優(yōu)良的焊劑應具備高的沸點(diǎn)，以防止焊膏在再流過(guò)程中出現噴射；高的黏稠性可以防止焊膏在存放過(guò)程中出現沉降；低鹵素含量可以防止再流焊后腐蝕元器件；低的吸潮性可以防止焊膏在使用過(guò)程中吸收空氣中的水蒸氣而引起粉末氧化。

糊狀助焊劑中含有的松香或其他樹(shù)脂，能起到增黏作用，并在焊接、成膜過(guò)程中起到防焊料二次氧化的作用，該成分對元器件固定起到很重要的作用。此外，在焊劑中含有觸變劑，它能調節焊膏的黏度及印刷性能，并使焊膏具有假塑性流體特征，這又稱(chēng)為觸變性，在印刷過(guò)程中，受刮刀的剪切作用，黏度降低，在通過(guò)模板窗口時(shí)，能迅速下降到PCB焊盤(pán)上，外力停止后黏度又迅速回升，因此能保證焊膏印刷后圖形的分辨率高，高質(zhì)量的印刷圖形可以保證焊接中橋連缺陷的下降。助焊劑中的活化劑主要起到去除PCB銅模焊盤(pán)表層及零件焊接部位氧化物的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效。焊膏中的熔劑一般由多種成為組成，是不同沸點(diǎn)、極性和非極性熔極混合組成的，既能使各種助焊劑熔接，又能使焊膏有較好的儲存壽命。添加劑是為適應工藝和環(huán)境而加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì)，常用的有調節劑、消光劑、緩蝕劑、光亮劑和阻燃劑等。

助焊劑的含量對焊膏的塌落度、黏度、黏結性能有著(zhù)顯著(zhù)影響；另外，還能影響到焊接后焊料的堆積厚度，因為助焊劑含量低，意味著(zhù)焊膏金屬含量的增加，高金屬含量導致熱熔后焊錫層厚度的增加。例如，當金屬含量從90%變化到95%，即助焊劑含量從10%變化到5%時(shí)，焊料的厚度則從4.5mil減少到2mil，幾乎下降一倍，每批焊膏焊劑含量的微小變化都會(huì )對焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。例如，印刷同一厚度的焊膏，金屬含量變化10%就可以使過(guò)量焊點(diǎn)變成焊料不足的焊點(diǎn)，從而導致焊接強度差，特別是抗疲勞強度差。表面組裝板所用的焊膏一般應含88%～90%的金屬成分。