認識并理解以上知識點(diǎn)，是做好SMT工藝的關(guān)鍵。下面分別就填充率、轉移率、間隙的控制進(jìn)行討論。

  焊膏印刷工藝類(lèi)似絲網(wǎng)印刷工藝，主要的不同點(diǎn)就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板。在SMT行業(yè)，鋼制漏板稱(chēng)為鋼網(wǎng)，對應英文Stencil。

  印刷原理與參數如圖所示。

  焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面：

（1）刮刀的參數設置；

（2）pcb的合適支撐。

 1)刮刀角度

     刮刀角度越小，施加到焊膏向下的力也越大，但也越不容易刮凈鋼網(wǎng)表面的焊膏。角度太大，焊膏填充效果同樣比較差。

刮刀角度推薦45°~75°（一般全自動(dòng)機都固定在60°左右）。

2）刮到速度

  刮到速度對焊膏圖形的影響是復雜的。一般而言，速度在100mm/s之前，填充時(shí)間起主導作用；在100mm/s之后，焊膏黏度起主導作用。但有一點(diǎn)是共同的，就是速度太快（高于180mm/s）或太慢（低于20mm/s），都不利于焊膏的填充。

  刮刀速度對填充率的影響如圖所示。

  刮刀速度推薦范圍：

（1）       安裝普通間距元器件的板：140~160mm/s;

（2）       安裝精細間距元器件的板：25~60mm/s。

3）刮刀壓力

  刮刀壓力，實(shí)際是控制刮刀向下的行程。印刷時(shí)，只要鋼網(wǎng)底面與PCB無(wú)間隙接觸、表面焊膏刮干凈即可，在此狀況下壓力越小越好！壓力過(guò)大，將導致大尺寸焊盤(pán)圖形中間被挖現象；壓力過(guò)小，填充不充分或刮不干凈，將引起拉尖，如圖所示。

  刮刀壓力一般按照0.5kg/1”進(jìn)行初始設定，再根據圖形進(jìn)行調整。

4）脫網(wǎng)速度（比較復雜）

  一般而言，脫網(wǎng)速度快，容易發(fā)生孔壁處殘留焊膏，導致少錫或拉尖現象。若脫網(wǎng)速度過(guò)快，還可能引起鋼網(wǎng)反彈，形成“狗耳朵”現象，如圖所示。具體多大合適，取決于焊膏本身的黏度。

  脫網(wǎng)速度影響焊膏的轉移以及圖形形態(tài)，但圖形形態(tài)與焊膏的性能關(guān)系更大，特別是其所用溶劑與黏度。一般而言，焊膏黏度過(guò)高，容易出現塞孔、拉尖現象；使用低沸點(diǎn)溶劑時(shí)焊膏容易干，脫模性變差。

  分離時(shí)，焊膏并不完全靠焊膏的黏度留在PCB焊盤(pán)上，事實(shí)上，主要是靠焊膏側空氣的壓力沉積到焊盤(pán)上的，如圖所示。