SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過(guò)焊膏漏板或分配器轉移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會(huì )堵死漏板上的孔眼，而導致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì )引起印刷性能下降。

最簡(jiǎn)便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀(guān)察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀(guān)察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無(wú)殘缺現象，若無(wú)上述異?，F象，一般認為焊膏的印刷性是好的。