SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著(zhù)至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎之一。進(jìn)行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線(xiàn)時(shí)，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？

（1）良好的穩定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無(wú)腐蝕性；對黏結劑要求黏結強度不高也不低，以保證既能在焊接過(guò)程中不掉片，又能在維修時(shí)方便地脫片等。

（2）能滿(mǎn)足高速生產(chǎn)需要。smt生產(chǎn)過(guò)程一般都是高速自動(dòng)化過(guò)程，工藝材料應與之相適應。如黏結制的固化時(shí)間，在20世紀80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時(shí)為20min左右，而在20世紀90年代普遍采用的隧道爐連續固化方式則要求固化時(shí)間在5min之內，進(jìn)步要求其比原來(lái)有更短的固化時(shí)間。

（3）能滿(mǎn)足細引腳間距和高密度組裝需要。細引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細；要求焊膏和黏結劑的觸變性更好，塌落度更??；要求嚴格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現橋接等不良現象。

（4）能滿(mǎn)足環(huán)保要求。傳統SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著(zhù)人類(lèi)環(huán)保意識的增強和對人體健康的日益重視，無(wú)害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強

目前的焊錫根據含鉛量的多少分為無(wú)鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無(wú)鉛焊錫所代替。無(wú)鉛焊錫的特點(diǎn)是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點(diǎn)高、拉伸強度優(yōu)越、耐疲勞性強的優(yōu)點(diǎn)，并且對助焊劑的熱穩定性和焊接工藝及設備的要求更高。