(5)設定各個(gè)smt貼片焊接溫區的溫度。顯示溫度只是代表區內熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區間溫度。因此設定各溫區溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢(xún)了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。

(6)啟動(dòng)機器，爐子穩定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線(xiàn)。將連接熱電偶和溫度曲線(xiàn)測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測溫儀開(kāi)始記錄數據。為了方便，有些測溫儀包括觸發(fā)功能，在一個(gè)相對低的溫度自動(dòng)啟動(dòng)測溫儀，典型的啟動(dòng)溫度可比人體溫度37℃稍微高一點(diǎn)。例如，38℃的自動(dòng)觸發(fā)器，允許測溫儀幾乎在SMT電路板剛放人傳送帶進(jìn)入爐內時(shí)開(kāi)始工作，不至于熱電偶在人手上處理時(shí)產(chǎn)生誤觸發(fā)。

(7)最初的溫度曲線(xiàn)圖產(chǎn)生之后，和焊膏供應商推薦的曲線(xiàn)及設定曲線(xiàn)進(jìn)行比較。

在評價(jià)溫度曲線(xiàn)是否合適時(shí)，首先必須明確一個(gè)原則，絕不能孤立地根據曲線(xiàn)關(guān)鍵參數來(lái)評價(jià)，必須一同考慮曲線(xiàn)的形狀、所焊接的元件封裝以及使用的工藝(有鉛無(wú)鉛)

a.與爐子的設定溫度聯(lián)系起來(lái)進(jìn)行評價(jià)。因為，設定溫度與焊接峰值溫度的差，決定元件和smt貼片加工電路板的變形與焊接應力，這通常比升溫速率或冷卻速率更好判斷。

b.與元件封裝聯(lián)系起來(lái)進(jìn)行評價(jià)，特別是與BGA的結構聯(lián)系起來(lái)評價(jià)。因為不同封裝的BGA，其熱容量大小相差很大，熱變形過(guò)程也不同。

c.與工藝聯(lián)系起來(lái)看。例如，采用的是有鉛還是無(wú)鉛工藝，是Im-Sn還是噴錫，不同的工藝條件，對smt貼片回流焊爐的溫度曲線(xiàn)的要求是不同的。

一般而言，一個(gè)比較好的溫度曲線(xiàn)設定應該具備以下條件。

1、smt電路板上最大熱容量處與最小熱容量處在預熱結東時(shí)溫度匯交，也就是整板溫度達到熱平衡。

2、整板上最高峰值溫度滿(mǎn)足元件耐熱要求，最低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求。

3、焊膏熔點(diǎn)上下20℃范田內升溫速度小于1.5℃s。

4、BGA封裝體上最高溫度與最低溫度差小于5℃，絕對不允許超過(guò)7℃。注意，有些廠(chǎng)家聲稱(chēng)小于2℃，這往往意味著(zhù)測點(diǎn)的固定存在問(wèn)題，已經(jīng)淹沒(méi)了溫差的實(shí)際情況。

5、設定溫度與實(shí)際峰值溫度差原則上控制在35℃以?xún)?，否則像BGA類(lèi)元件，其本身的溫差太大。

使最后的曲線(xiàn)圖盡可能地與所希望的圖形相吻合后，把爐子的參數記錄或儲存起來(lái)以備后用

6、回流焊實(shí)例:解析

(1)焊接前的準備。

①焊接前，要檢查電源開(kāi)關(guān)和UPS電源開(kāi)關(guān)是否處在關(guān)閉位置。

②熟悉產(chǎn)品的工藝要求。

③根據選用焊膏與表面組裝板的厚度、尺寸、組裝密度、元器件等具體情況，結合焊接理論，設置合理的再流焊溫度曲線(xiàn)。

以上是SMT貼片加工廠(chǎng)深圳市靖邦科技有限公司為您提供的行業(yè)咨詢(xún)，希望對您有所幫助！