③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡(jiǎn)單、最方便的固定方法?？稍诤更c(diǎn)、焊盤(pán)、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法，要求將熱電偶的測試端牢固地粘結在測試點(diǎn)上，并必須保證整個(gè)smt貼片測試過(guò)程中始終與被測表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。

缺點(diǎn):即使貼片加工連接點(diǎn)少量起，只離開(kāi)被測表面千分之一英寸。測量溫度也將主要是周?chē)h(huán)境的熱空氣溫度，翹起時(shí)測量的溫度比實(shí)際溫度最高超出10℃以上。高溫膠粘帶在一定程度上還會(huì )受到熱輻射的影響：另外，利用膠帶在高密度區固定熱電偶很圖難，甚至不可能。一種行之有效的方法是將熱電偶導線(xiàn)彎成一個(gè)小鉤子的形狀，要求小鉤子與測試點(diǎn)始終保持接觸良好。如果小鉤子少量粗起，則測量溫度是周?chē)h(huán)境的熱空氣溫度，造成測量溫度失真。

④機械方法固定熱電偶。機械固定有紙夾固定法、螺釘固定法、機械式熱電偶制成器固定法等方法。

紙夾和螺釘固定法只能用于板邊的測量。紙夾固定快捷、方便，但不能固定、可靠地固定熱電偶，操作中若不小心拉動(dòng)線(xiàn)，會(huì )導致熱電偶移動(dòng)。

螺釘固定堅固、可靠，但容易損壞電路板，而且熱容量和來(lái)自板背面或內部銅層的熱傳導會(huì )使溫度顯示失真。

機械式熱電偶支撐器是特制的smt工具，具有以下優(yōu)點(diǎn)。很容易牢固地夾在電路板的邊緣;可將熱電偶結點(diǎn)固定在電路板的任何位置，包括元件間的小空間;彈簧張力可使熱電偶結點(diǎn)接觸任何類(lèi)型的表面;低熱容的熱電偶結點(diǎn)可以快速響應溫度的變化;不需要焊接，因此不會(huì )破壞電路板;結點(diǎn)直徑小，可在BGA中心下面的電路板上鉆一個(gè)小孔，可以精確建立器件的再流溫度曲線(xiàn);另外，拆除僅需幾秒鐘。

(4)設定傳送帶的速度。該設定將決定smt印刷電路板在加熱通道所花的時(shí)問(wèn)。典型的焊膏供應商參數要求3-4min的加熱曲線(xiàn)，用總的加熱通道長(cháng)度除以總的加熱感溫時(shí)間，即為準確的傳輸帶速度。

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