Smt加工廠(chǎng)焊膏所用的活化劑多為有機酸、有機胺、有機鹵化物。與無(wú)機系列焊劑、吸濕性小、電絕緣能好的特點(diǎn)。

      Smt加工廠(chǎng)焊膏的配方中起決定作用的是焊劑的配方，焊劑各組分的作用如圖所示。

   焊劑的三大功能：

    （1）         化學(xué)功能。去除被焊金屬表面的氧化物并在焊接過(guò)程中防止焊料和焊接表面的再氧化。

    （2）         熱學(xué)功能。焊劑能在焊接過(guò)程中迅速傳遞能量，使被焊金屬表面熱量傳遞加快并建立熱平衡。

   （3）         物理功能。焊劑有降低焊料表面張力的功能，有助于焊料與被焊金屬之間的相互潤濕，起到助焊作用。焊接后可形成化學(xué)性質(zhì)穩定的絕緣層，“固”住生成物。

活化劑去除氧化物的原理：

反應一，生成可溶性鹽類(lèi)。

                     M_eO_n+2RCOOH→M_e（RCOO）_n+H₂O

                     M_eO_n+2nHX→M_eX_n+nH₂O

反應二，氧化-還原反應。

                     M_eO+2HCOOH→M_e（COOH）₂+H₂O

                     M_e(COOH)₂ →M_e+CO₂+H₂

 再流焊接過(guò)程中smt加工廠(chǎng)焊膏的物理化學(xué)變化：

 由于各種品牌焊膏配方的不同以及焊接時(shí)溫度曲線(xiàn)設置的差異，很難準確地描述再流焊接過(guò)程中焊膏在什么溫度點(diǎn)發(fā)生了什么化學(xué)和物理變化，但并不妨礙我們對其作一個(gè)大致的定性描述。

認識和了解smt加工廠(chǎng)再流焊接過(guò)程中焊膏的物理和化學(xué)變化，對正確的設置溫度曲線(xiàn)、減少焊接不良十分重要。比如，ENIG焊盤(pán)上出現焊劑污點(diǎn)或焊錫點(diǎn)，如果我們清楚它發(fā)生的大致溫度點(diǎn)、了解其發(fā)生的原因，那么我們就可以?xún)?yōu)化溫度曲線(xiàn)，減少此類(lèi)焊接不良。

如下圖所示是作者根據一些試驗報告繪制的一個(gè)焊膏在再流焊接過(guò)程中的狀態(tài)變化圖，描述了焊劑在不同階段的揮發(fā)情況、焊膏的物理變化、焊錫焊劑飛濺的發(fā)生階段、去除金屬氧化物的主要階段。需要說(shuō)明的是，圖中一些數據不是一個(gè)準確的數值，僅說(shuō)明一個(gè)大致情況，如溶劑的揮發(fā)量，它不僅取決于溫度與時(shí)間，更取決于焊劑組成以及沸點(diǎn)，這點(diǎn)請讀者注意。