在PCBA生產(chǎn)中，為了保證焊點(diǎn)的準確性與合格，必須要求錫與基板形成共結晶焊點(diǎn)，讓錫成為基層的一部分，下面靖邦電子與大家淺談合格焊點(diǎn)的要求。

①在PCB焊接面上出現的焊點(diǎn)應為實(shí)心平頂的錐體；橫切面的兩外圓應呈現新月形的均勻弧狀；通孔中的填錫應將零件均勻完整地包裹住。

②焊點(diǎn)底部面積應與板子上的焊盤(pán)一致。

③焊點(diǎn)的錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最大高度不可超過(guò)圓形焊盤(pán)直徑的一半或80％（否則容易造成短路）。

④錫量的多少應以填滿(mǎn)焊盤(pán)邊緣及零件腳為宜，而焊接接觸角度應趨近于零，接觸角度越小越好，表示有良好的沾錫性。

⑤錫面應呈現光澤性，表面應平滑、均勻。

⑥對貫穿孔的pcb而言，焊錫應自焊錫面爬進(jìn)孔中升至孔高度的1/3～1/2的位置。

滿(mǎn)足以上六個(gè)條件的焊點(diǎn)即被稱(chēng)為合格焊點(diǎn)，如需了解更多行業(yè)資訊請關(guān)注我們哦！