SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個(gè)波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節里最重要的部分，初始階段的準備細節做好之后我們只要在生產(chǎn)過(guò)程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質(zhì)量。首先我們先拿單機式波峰焊工藝（聯(lián)機式波峰焊工藝流程以后會(huì )涉及到）流程做一個(gè)流程分解說(shuō)明

1、元器件引線(xiàn)成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)

2、插裝元器件

3、印制板裝入焊機夾具

4、涂覆助焊劑

5、預熱

6、波峰焊

7、冷卻

8、取下印制板

9、撕掉阻焊膠帶

10、檢驗

11、辛L焊

12、清洗

13、檢驗

14、放入專(zhuān)用運輸箱

SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段的準備事項和細節管控。

一、上機前的烘干處理

為了消除在制造過(guò)程中就隱蔽于PCB內殘余的溶劑和水分，特別是在焊接中當PCB上出現氣泡時(shí)，建議對PCB進(jìn)行上線(xiàn)前的預烘干處理。

對1.5mm以下的薄PCB可選用較低的溫度和較短的時(shí)間，而對多層PCB而言，建議的預烘干溫度是105℃，持續2～4h。烘干時(shí)，不要將電路板疊放在一起，否則內層的PCB就會(huì )隔熱，達不到預烘干的效果。建議將PCB放在一個(gè)對流爐內，每塊PCB之間最少相距3mm。

PCB在上線(xiàn)之前進(jìn)一步預烘干處理對消除PCB制板過(guò)程中所形成的殘余應力，減少波峰焊時(shí)PCB的翹曲和變形也是極為有利的。

二、預熱溫度

   預熱溫度輸隨時(shí)間、電源電壓、周?chē)h(huán)境溫度、季節及通風(fēng)狀態(tài)的變化而變化的。當加熱器和PCB間的距離及夾送速度一定時(shí)，調控預熱溫度的方法通常是通過(guò)改變加熱器的加熱功率來(lái)實(shí)現。

三、焊料溫度

  為了使熔化的焊料具有良好的流動(dòng)性和潤濕性，較佳的焊接溫度應高于焊料的熔點(diǎn)溫度。

四、傳送速度

焊接時(shí)間往往可以用傳送速度來(lái)反映。波峰焊中最佳傳送速度的確定，要根據具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、預熱溫度等綜合因素，通過(guò)工藝測試來(lái)確定。

五、傳送傾角

目前公認較好的傳送傾角范圍為4°～6°。超過(guò)或低于改數值會(huì )極大概率的提升產(chǎn)品出現不良的數量，比如：缺錫、少錫、連錫等。