在SMT加工（表面貼裝技術(shù)）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標。這取決于對整個(gè)過(guò)程的每個(gè)細節的優(yōu)化。就SMT組裝而言，得出的結論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且，缺陷導致產(chǎn)品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要進(jìn)行高性能的錫膏印刷，以最大限度地減少低質(zhì)量的可能性。

檢查是SMT組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線(xiàn)檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降低最終產(chǎn)品的性能，焊錫后應進(jìn)行錫膏檢測（SPI） SMT組裝過(guò)程中的錫膏印刷。

基于20年的電子制造經(jīng)驗，靖邦對產(chǎn)品可靠性的深切關(guān)注，贏(yíng)得了世界電子行業(yè)的良好聲譽(yù)。靖邦電子的一站式pcba加工包含PCB制造、元件采購和smt貼片組裝的順暢運行源自于車(chē)間嚴格的過(guò)程控制。

SPI通常在錫膏印刷后出現，以便及時(shí)發(fā)現印刷缺陷，以便在貼片前糾正或消除它們?；蛘?，在后期可能會(huì )造成更多的缺陷甚至災難。

SPI的優(yōu)勢

一、減少缺陷

SPI首先用于減少因焊膏印刷不當而導致的缺陷。因此，SPI的首要優(yōu)勢在于其減少缺陷的能力。就SMT組裝而言，缺陷一直是主要問(wèn)題。而它們數量的減少，將為產(chǎn)品的高可靠性奠定堅實(shí)的基礎。

二、高效率

想想傳統的SMT組裝工藝返工模式。除非實(shí)施檢查，即通常在回流焊接之后，否則不會(huì )暴露缺陷。通常，AOI或X射線(xiàn)檢查用于找出缺陷，然后進(jìn)行返工。如果使用 SPI，則可以在錫膏印刷后，就在SMT組裝過(guò)程的開(kāi)始階段發(fā)現缺陷。一旦發(fā)現不正確的錫膏印刷，就可以立即進(jìn)行返工以獲得高質(zhì)量的錫膏印刷。將節省更多時(shí)間并提高制造效率。

三、低成本

對于SPI機的應用，低成本有兩個(gè)意義。一方面，由于可以在SMT組裝過(guò)程的早期階段發(fā)現缺陷，并且可以及時(shí)完成返工，因此將降低時(shí)間成本。另一方面，由于可以更早地停止缺陷，以避免早期缺陷延遲到后期制造階段，從而導致威脅性缺陷，因此資金也會(huì )減少。

四、高可靠性

正如本文開(kāi)頭所討論的，SMT組裝產(chǎn)品中的大多數缺陷源于低質(zhì)量的焊膏印刷。既然SPI有利于減少缺陷，它將通過(guò)對缺陷來(lái)源的嚴格控制來(lái)幫助提高產(chǎn)品的可靠性。