再流焊的工藝過(guò)程并非只是溫度的工藝過(guò)程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實(shí)現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。

再流焊工藝調整的基本過(guò)程為:

確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控

實(shí)施再流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠(chǎng)委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來(lái)做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專(zhuān)業(yè)的設備進(jìn)行設各性能的標定。主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行確認。

①熱風(fēng)對流量在4.5～6.5kl/cm².min之間為最佳；偏小時(shí)容易出現熱補償、加熱效率不足的問(wèn)題，偏大時(shí)則容易出現偏位、BGA連錫等焊接不良?？赏ㄟ^(guò)調整熱風(fēng)馬達的頻率進(jìn)行調整。

②空滿(mǎn)載能力?？諠M(mǎn)載差異度不超過(guò)3℃。

③鏈速準確性、穩定性確認。鏈速偏差不超過(guò)1％。

④確認軌道平行度，防止夾板和掉板。夾板容易導致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問(wèn)題；掉板危害更顯而易見(jiàn)。

⑤設備性能SPC管控。

相關(guān)的檢測工具有再流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。

只有在實(shí)施檢測確保再流焊設備基本性能的基礎上進(jìn)行溫度管控，做產(chǎn)品溫度曲線(xiàn)的抽樣測試才是有意義的，否則雖然測試了爐溫曲線(xiàn)，但它只能代表當時(shí)的情況，并不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)，因為一臺工藝性能差的爐子，它自身就不穩定，負載能力差，熱風(fēng)對流不夠，那么在溫度工藝上也就必然不穩定。因此，在溫度工藝調制之前，要先測試并確認設備性能，實(shí)施優(yōu)化和改進(jìn)，合理分配機種，進(jìn)行產(chǎn)能最佳配置。