目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。

選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時(shí)降低焊料的熔點(diǎn)，使其得到理想的物理特性。目前開(kāi)發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。

（1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點(diǎn)僅有199℃，是無(wú)鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點(diǎn)相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并且成本較低。但是，在大氣中使用表面會(huì )形成很厚的鋅氧化膜，必須要在氮氣下使用，或添加能溶解鋅氧化膜的強活性焊劑，才能確保焊接質(zhì)量。潤濕性差也不能忽視，用于波峰焊生產(chǎn)時(shí)會(huì )出現大量的浮渣。制成焊膏時(shí)由于鋅的反應活性較強，為保證焊膏的保存穩定性和增加它的潤濕性，會(huì )增添不少的麻煩?？梢哉f(shuō)，此種焊料短期內不會(huì )得到推廣。

（2）錫銅系(Sn-Cu)。錫銅系(Sn99.3Cu0.7)焊料在焊點(diǎn)亮度、焊點(diǎn)成型和焊盤(pán)浸潤等方面和傳統錫鉛焊料焊接后的外觀(guān)沒(méi)有什么區別，而且由于錫銅系焊料構成簡(jiǎn)單，供給性好且成本低，因此大量用于PCB的波峰焊、浸漬焊，適合作為松脂心軟焊料。它有比錫鉛焊料好的強度和耐疲勞性，還有優(yōu)于錫鉛系焊料之處，那就是在細間距QFP的IC流動(dòng)焊中無(wú)橋連現象，同時(shí)也沒(méi)有無(wú)鉛焊料專(zhuān)有的針狀晶體和氣孔，可得到有光澤的焊點(diǎn)。

（3）錫銀系(Snr-Ag)。錫銀系焊料作為錫鉛替代品已在電子工業(yè)使用了多年。Sn-Ag合金是人們早期就已熟恐的高溫焊料，由于焊接溫度高，故未能廣泛應用。隨著(zhù)無(wú)鉛焊料的推廣，人們又重新認識和研究Sn-Ag合金，并對它進(jìn)行改進(jìn)。它能在長(cháng)時(shí)間內提供良好的黏力，在回流焊時(shí)無(wú)須氮氣保護，其浸潤性和擴散性與錫鉛系焊料相近，并且錫銀系的助焊劑殘留外觀(guān)比錫鉛系的殘留還要好，基本無(wú)色透明。在合金的電導率、熱導率和表面張力等方面與錫鉛合金不相上下。

（4）錫銻系(Sn-Sb)。錫銻系焊料屬于高溫焊料，熔點(diǎn)在235～243℃。目前配方種類(lèi)不多，幾乎只采用Sn95Sb5配方。它的抗拉強度不如Sn63Pb37，但塑性應變很好，所以整體的瘦勞壽命還優(yōu)于Sn63Pb37約1.4倍。Sn95Sb5的潤濕性不如Sn63Pb37，但業(yè)界測試結果認為可以接受。

（5）錫鉍系(Sn-Bi)。二元合金的Sn42Bi58是常用于低溫焊接的材料。鉍的使用可以降低熔點(diǎn)溫度(是無(wú)鉛技術(shù)中的一個(gè)研究重點(diǎn))，減少表面張力(所以有較好的潤濕性)，強化焊點(diǎn)的壽命。但鉍的成分對合金機械特性的影響變化較大，容易有“鉛”污染問(wèn)題，同時(shí)其自然供應不多，成本較高。Ag的加入可以解決部分的特性不穩定問(wèn)題，所以后來(lái)使用鉍的三元或四元合金較受歡迎。

（6）錫銀銅系(Sn-Ag-Cu)。錫銀銅系焊料目前是錫鉛焊料的最佳替代品，它有著(zhù)良好的物理特性。錫銀銅系(Sn96.5Ag3Cu0.5)與錫銀系(Sn96.5Ag3.5)比較，它的最低熔化溫度為216～217℃，比共晶的Sn96.5Ag3.5低大約4℃。當與Sn96.5Ag3.5比較基本的機械性能時(shí)，研究中的特定合金成分在強度和疲勞壽命上表現更好。錫銀銅系與錫銅系(Sn99.3Cu0.7)比較，具有較好的強度和抗寂勞特性，但是塑性沒(méi)有Sn99.3Cu0.7高。

近年來(lái)，比較實(shí)用的無(wú)鉛標準合金大致以錫銀銅系為基礎，Sn96.5Ag3Cu0.5已成為當前被廣泛應用和認可的主流無(wú)鉛焊料。