一、SMT是電子元器件的基礎元件之一，稱(chēng)為表面組裝技術(shù)（或是表面貼裝技術(shù)），分為無(wú)引腳或短引線(xiàn)，是通過(guò)回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

特點(diǎn)：我們的基板，可用于電源供應，訊號傳輸、散熱、提供結構的作用。

特性：能夠承受固化和焊接的溫度和時(shí)間。

平整度符合制造工藝的要求。

適合返修工作。

適合基板的制造工藝。

低介質(zhì)數和高電阻。

我們的產(chǎn)品基板常用的材料為健康環(huán)保的環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂，有較好的防燃特性，溫度特性、機械和電介質(zhì)性能及低成本。

以上說(shuō)到的是剛性基板為固態(tài)化。

我們的產(chǎn)品還有柔性基板，有節省空間，折疊或轉彎，移動(dòng)的用途，采用非常薄的絕緣片制成，有良好的高頻性能。

缺點(diǎn)為組裝工藝較難，不適合微間距應用。

我認為基板的特性是細小的引線(xiàn)和間距，大的厚度和面積，較好的熱性傳導，較堅硬的機械特性，較好的穩定性。我認為基板上的貼裝技術(shù)是電氣性能，有可靠性，標準件。

我們不僅有全自動(dòng)一體化的運作，還有通過(guò)人工一層一層的審核，機審人工審的雙重保障，產(chǎn)品的合格率高達百分之九十九點(diǎn)九八。

      二、PCB是電子元器件中最重要的，沒(méi)有之一。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱(chēng)為印刷電路板（或是印制線(xiàn)路板），它是電子元器件的重要支撐體，能夠承載元器件的載體。

我認為我們通常打開(kāi)電腦鍵盤(pán)就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健位圖形。因為通用絲網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱(chēng)這種印制線(xiàn)路板為撓性銀漿印制線(xiàn)路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網(wǎng)卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。

它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線(xiàn)路板覆銅簿板材，我們就稱(chēng)它為剛性板。再制成印制線(xiàn)路板，我們就稱(chēng)它為剛性印制線(xiàn)路板。

單面有印制線(xiàn)路圖形我們稱(chēng)單面印制線(xiàn)路板，雙面有印制線(xiàn)路圖形，再通過(guò)孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線(xiàn)路板，我們就稱(chēng)其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印制線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進(jìn)行互連的印制線(xiàn)路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱(chēng)為多層印制線(xiàn)路板。

三、PCBA是電子元器件的基礎元件之一，PCB它經(jīng)過(guò)表面組裝技術(shù)（SMT），又有DIP插件的插入的整個(gè)過(guò)程，被稱(chēng)為PCBA制程。實(shí)際上就是貼了片的PCB。一種是成品板一種是裸板。

PCBA可理解為成品線(xiàn)路板，也就是線(xiàn)路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過(guò)曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。

在以前對清洗的認知還不夠，是因為PCBA的組裝密度不高，也有認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會(huì )影響到電氣性能。

現在的電子組裝件趨于小型化，甚至是更小的器件，或更小的間距。引腳和焊盤(pán)接都越來(lái)越靠近，如今的縫隙越來(lái)越小，污染物也有可能會(huì )卡在縫隙里，這就意味著(zhù)比較小的微粒，如果殘留在兩個(gè)縫隙之間，也有可能引起短路的不良現象。

近年，電子組裝業(yè)對于清洗的認知及呼聲越來(lái)越高，不只是對產(chǎn)品的要求，而且對環(huán)境的要求及保護人類(lèi)的健康也有較高的要求。因此有許許多多的清洗設備供應商和方案供應商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內容之一。

四、DIP是電子元器件的基礎元件之一，稱(chēng)為雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用的雙列直插形式封裝的集成電路芯片，在大多數中小規模集成電路也有采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100。

DIP封裝技術(shù)的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。

DIP封裝技術(shù)在從芯片插座上插拔時(shí)應特別小心，以免損壞管腳。

特點(diǎn)有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等等。

DIP插件是電子生產(chǎn)制造過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節，有手工插件，也有AI機插件。把指定的物料插入到指定的位置。手工的插件還得要經(jīng)過(guò)波峰焊，把電子元器件焊在板子上。對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，是否插錯、漏插。

DIP插件后焊是pcba貼片的加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，其重要性，非常重要。然后后焊，是因為有些元器件，根據工藝和物料的限制，無(wú)法通過(guò)波峰焊機焊接，只能通過(guò)手工完成。

這也反應了，DIP插件在電子元器件的重要性，只有注重細節，才能百密無(wú)一疏。

在這四大電子元器件，各有各的優(yōu)勢，但又是相輔相成，才能形成這一系列的生產(chǎn)產(chǎn)品過(guò)程，只有對生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量上把關(guān)，才能讓廣泛的用戶(hù)、客戶(hù)體會(huì )到我們的用心。