對于引線(xiàn)眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意，避免IC引線(xiàn)粘連、錯位，反復操作會(huì )導致芯片損壞焊盤(pán)脫落，因此在焊接過(guò)程中一定要認真、仔細，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下：

1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。

2）選擇IC引線(xiàn)圖上一側最邊緣位置的焊盤(pán)上錫。

3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線(xiàn)圖上，對準位置固定，之后用電烙鐵在預先上錫的焊盤(pán)上加熱，直到焊錫熔化，焊好該引線(xiàn)為止。在焊接過(guò)程中可以適當調整IC的位置，之后撤離電烙鐵。

注意：此時(shí)不能碰觸IC，用鑷子固定住IC后不能有移動(dòng)，否則可能導致元器件引線(xiàn)錯位，焊接失敗。

4）檢查引線(xiàn)對齊情況，IC的所有引線(xiàn)都需要與引線(xiàn)圖上的焊盤(pán)對齊，如果未對齊則需要重新焊接使之對齊。

5）引線(xiàn)對齊后，將焊好的引線(xiàn)對角線(xiàn)位置的引線(xiàn)焊好，這樣可以避免在焊接其他引線(xiàn)時(shí)IC發(fā)生移動(dòng)引起引線(xiàn)錯位。

6）焊接其他引線(xiàn)，此時(shí)需要用到放大鏡，最好是帶有放大鏡的臺燈，因為焊接時(shí)需要雙手操作，焊接時(shí)選用尖頭電烙鐵將IC的引線(xiàn)一個(gè)一個(gè)焊好。

7）用放大鏡檢査引線(xiàn)焊接情況。

8）連腳的處理方法：因為IC引線(xiàn)密集，焊接時(shí)不可避免地會(huì )使兩個(gè)引線(xiàn)連接到一起，這時(shí)需要用吸錫帶處理。具體操作是將吸錫帶放在連焊的位置上，用電烙鐵在吸錫帶上加熱，直到焊錫熔化被吸錫帶吸走，連焊的引線(xiàn)分開(kāi)為止，之后將連焊的引線(xiàn)進(jìn)行補焊操作。

注意：此過(guò)程中動(dòng)作要輕，避免彎曲IC引線(xiàn)，引起引線(xiàn)錯位或者是引線(xiàn)折斷。

如果不小心很多個(gè)引線(xiàn)連焊到一起也可采用吸錫帶進(jìn)行吸除，而后進(jìn)行補焊。

9）再次用放大鏡檢查焊點(diǎn)，確保焊點(diǎn)合格且無(wú)粘連短路現象。

注意：焊接IC時(shí)要佩戴防靜電手環(huán)，避免焊接過(guò)程中產(chǎn)生靜電損環(huán)IC。如需了解更多電子行業(yè)資訊請關(guān)注我們。