SMT元器件性能和外觀(guān)質(zhì)量對表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對元器件來(lái)料首先要根據有關(guān)標準和規范對其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標要求，是否符合組裝工藝和組裝設備生產(chǎn)要求，是否符合存儲要求等。

元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中，井避免其長(cháng)期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試，以便及時(shí)發(fā)現問(wèn)題和進(jìn)行處理，可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程序是：將樣品浸漬于焊劑中，取出并去除多余焊劑后再浸漬于熔融的焊料槽中，浸漬時(shí)間達實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍左右時(shí)取出進(jìn)行目測評估。這種測試實(shí)驗通常采用浸漬測試儀進(jìn)行，可以按規定精確控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時(shí)間。

表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規定必須在0．1mm的公差區內。這個(gè)公差區山兩個(gè)平面組成，一個(gè)是PCB的焊區平面，另一個(gè)是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個(gè)最低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行，否則可能會(huì )出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

元器件引腳共面性檢測的方法較多，最簡(jiǎn)單的方法是將元器件放在光學(xué)平面上，用顯微鏡測量非共面的引腳與光學(xué)平面的距離。

目前，使用的高精度貼片系統一般都自帶機械視覺(jué)系統，可在貼片之前刈元器件引腳共面性進(jìn)行自動(dòng)檢測，將不符合要求的元器件排除。