在smt貼片加工廠(chǎng)中有很多環(huán)節對效率的影響是非常大的。諸如常見(jiàn)的：備料是否準確及時(shí)，smt加工工程工藝能力是否匹配，設備是否狀態(tài)良好，技術(shù)人員是否到位…等等。這些都是屬于pcba廠(chǎng)家內部存在的問(wèn)題。這種問(wèn)題在每個(gè)公司的各個(gè)階段都會(huì )出現，可以在內部自行消化。

今天，我們從外部的各種因素來(lái)分析一下影響產(chǎn)能的關(guān)鍵點(diǎn)：

一、大環(huán)境的周期性調整

外部的大環(huán)境對于整個(gè)市場(chǎng)經(jīng)濟的影響是絕對的。我們處在整個(gè)世界的制造前沿，任何的風(fēng)吹草動(dòng)都會(huì )相互傳導并最終形成一場(chǎng)席卷全球的經(jīng)濟問(wèn)題。當前受疫情和經(jīng)濟萎縮雙重影響，外部的需求在持續的低迷下滑。并最終使整個(gè)車(chē)間的運行效率沒(méi)有那么的高效。

二、元器件市場(chǎng)的供應不足

元器件市場(chǎng)自從疫情爆發(fā)以來(lái)，全球的各個(gè)主要工廠(chǎng)相繼出現晶圓短缺、光刻膠短缺、工廠(chǎng)因疫情關(guān)閉等等一系列的影響，使全球各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的主體都出現了嚴重的“芯慌”。作為第一手使用芯片的smt廠(chǎng)家，沒(méi)有BGA和IC芯片，整個(gè)電路板做出來(lái)都是半成品。因此受芯片短缺的影響，效率大大的降低。

三、PCB板源材料的短缺

進(jìn)入2021年以來(lái)，隨著(zhù)大環(huán)境的持續下行。原材料廠(chǎng)商受行業(yè)波動(dòng)，規劃產(chǎn)能明顯縮量，市場(chǎng)供給一時(shí)間出現緊缺的現象。作為PCB電路板的主要基材，原材料的短缺是一種致命的傷害。各種板材的采購周期增加對貼片加工廠(chǎng)的產(chǎn)能制約也是重大的。綜合以上的3點(diǎn)，我們預計在2021年的整個(gè)年度中將不會(huì )出現明顯的改善。