一、關(guān)于焊粉顆粒

最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過(guò)程中發(fā)現PCB焊盤(pán)周?chē)泻噶戏垲w粒分布，經(jīng)過(guò)貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現的問(wèn)題。

因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過(guò)程中印刷錫膏的重要環(huán)節，經(jīng)過(guò)反復的印刷過(guò)后，鋼網(wǎng)表面會(huì )殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠(chǎng)中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。

干擦，從字面意義上來(lái)講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過(guò)程中會(huì )散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底面，那么在印刷的過(guò)程中便會(huì )通過(guò)應力作用轉移到PCB上，因此才會(huì )產(chǎn)生焊盤(pán)上存在的大量的合金粉顆粒。

但并不是每一塊板子上都會(huì )存在，這也是一個(gè)概率事件，而且其出現的概率與鋼網(wǎng)紙粗糙度要求以及鋼網(wǎng)口光滑水平程度進(jìn)行有關(guān)

因為采用不同的鋼網(wǎng)紙擦拭，其產(chǎn)生的效果也是不一樣，而且擦拭的次數，程度與板面上發(fā)生脫落的合金粉顆粒的數目也不一樣。

這種現象的危害并不是錫珠問(wèn)題的最終形成。由于貼片加工廠(chǎng)中這個(gè)鋼網(wǎng)擦拭是必須的工作，它是在擦完鋼網(wǎng)之后留在鋼網(wǎng)底面的焊粉顆粒進(jìn)行轉移而形成的，實(shí)際上也是影響焊膏的印刷材料厚度。這對于間距小的CSPs是危險的，可能導致焊點(diǎn)之間的橋接。

二、關(guān)于纖維屑

經(jīng)過(guò)在高倍顯微鏡下的觀(guān)察，我們可以發(fā)現PCB存留的纖維屑微觀(guān)形態(tài)照片，可以看出，與纖維的本體比，該纖維的尾部很毛糙，有被掛過(guò)的痕跡。由此可判斷，纖維不是自身脫落的，而是由于與鋼網(wǎng)接觸，受鋼網(wǎng)開(kāi)窗鋒利邊緣等的作用而斷裂的。

對比分析試驗研究發(fā)現，擦網(wǎng)紙掉纖維屑與紙的品牌發(fā)展關(guān)系不大。價(jià)格高的、進(jìn)口的紙也會(huì )掉纖維屑。